thumbnail

Journal of Electronic Materials

  1543-186X

  0361-5235

 

Cơ quản chủ quản:  Springer New York , SPRINGER

Lĩnh vực:
Condensed Matter PhysicsMaterials ChemistryElectronic, Optical and Magnetic MaterialsElectrical and Electronic Engineering

Các bài báo tiêu biểu

Estimation of the thermal band gap of a semiconductor from seebeck measurements
Tập 28 Số 7 - Trang 869-872 - 1999
H J Goldsmid, Jeff Sharp
Thermo-mechanical Characterization of Metal/Polymer Composite Filaments and Printing Parameter Study for Fused Deposition Modeling in the 3D Printing Process
Tập 44 Số 3 - Trang 771-777 - 2015
Seyeon Hwang, Enrique A. Reyes, Kyoung-Sik Moon, Raymond C. Rumpf, Nam Soo Kim
Low-Temperature Sintering with Nano-Silver Paste in Die-Attached Interconnection
- 2007
Tao Wang, Xu Chen, Gongxuan Lü, Лэй Гуо
Microstructure evolution of eutectic Sn-Ag solder joints
Tập 23 Số 8 - Trang 765-772 - 1994
Wenge Yang, Robert W. Messler, L.E. Felton
Effects of cooling rate on the microstructure and tensile behavior of a Sn-3.5wt.%Ag solder
- 2003
F. Ochoa, Jason Williams, Nikhilesh Chawla
Metal contacts to n-type GaN
Tập 27 Số 4 - Trang 255-260 - 1998
A. C. Schmitz, A. T. Ping, M. Asif Khan, Q. Chen, Jin Min Yang, I. Adesida
Growth of Sn and intermetallic compounds in Sn-Ag-Cu solder
Tập 33 Số 12 - Trang 1429-1439 - 2004
L.P. Lehman, S. N. Athavale, Travis Z. Fullem, Andrew C Giamis, Robert Kinyanjui, Margaret Lowenstein, Katharine Mather, Raj Patel, David F. Rae, J. Wang, Yan Xing, L. Zavalij, Peter Børgesen, E. J. Cotts
Solar Thermoelectric Generator for Micropower Applications
Tập 39 Số 9 - Trang 1735-1740 - 2010
Reja Amatya, Rajeev J. Ram
New, lead-free solders
- 1994
M. McCormack, S. Jin