New, lead-free solders

Journal of Electronic Materials - 1994
M. McCormack1, S. Jin1
1AT&T Bell Laboratories, Murray Hill

Tóm tắt

Từ khóa


Tài liệu tham khảo

P.J. Walitsky and F.G. Yost,The Relevance of Current Envi- ronmental Issues to Solder Joints in Microelectronic Applications, Proc. NEPCON West, Anaheim, CA, February 23-27, 1992, (Des Plaines, IL: Cahners Exhibition Group), p.1671.

M. McCormack, S. Jin, G.W. Kammlott and U.S. Chen,Appl. Phys. Lett. 63, 15 (1993).

M. McCormack and S. Jin,JOM 45, 36 (1993).

C. Melton,JOM 45, 33 (1993).

Thông tin
Thông tin xuất bản

Journal of Electronic Materials

Thông tin tác giả