Chiến thắng kinh doanh sản phẩm mới trong ngành công nghiệp điện tử hợp đồng

Emerald - Tập 18 Số 2 - Trang 130-142 - 1998
Ian Hunt1, Roy Jones2
1Department of Electrical and Electronic Engineering, Napier University, Edinburgh, Scotland
2Department of Manufacturing Engineering, Loughborough University, Loughborough, UK

Tóm tắt

Thị trường sản xuất điện tử theo hợp đồng đang phát triển và trở nên ngày càng cạnh tranh khi các nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM) mở rộng việc sử dụng các nhà sản xuất theo hợp đồng (CM) để cân bằng khối lượng công việc, giảm chi phí vận hành và tránh chi tiêu vốn cho sản xuất. Các CM hiện đại hiện được mong đợi sẽ tham gia vào mọi khía cạnh của sản phẩm của OEM từ thiết kế ý tưởng đến giao hàng cho khách hàng. Điều này đặt ra áp lực lớn hơn lên CM liên quan đến dịch vụ đối với khách hàng, và rất quan trọng là tất cả các khía cạnh của yêu cầu dịch vụ của OEM cần được xác định để thu hút khách hàng. Bài viết cung cấp cái nhìn tổng quan về một quy trình có thể được sử dụng để nắm bắt và quản lý các yêu cầu và mong đợi chính của khách hàng từ giai đoạn đầu của đàm phán hợp đồng đến việc triển khai dự án.

Từ khóa


Tài liệu tham khảo

Band, W.A. (1991, Creating Value for Customers: Designing and Implementing a Total Corporate Strategy, John Wiley & Sons Inc., New York, NY. Band, W.A. (1994, Touchstones: Ten New Ideas Revolutionizing Business, John Wiley & Sons Inc., New York, NY. Fisher, J. and Brown, G.A. (1995, “New paradigm: IBM’s teamwork with suppliers meets common goals”, Printed Circuit Fabrication, Vol. 18 No. 3, pp. 20‐7. Gordon, P.J. and Kurtz, J. (1995, “Achieving FABulous relationships: keeping up with customers’ needs”, Printed Circuit Fabrication, Vol. 18 No. 3, pp. 36, 38 Hassig, R. (1995, “The case for contract manufacturing”, Proceedings. International Test Conference, Altoona, PA, IEEE International Test Conference Cat. No. 95CH35858, p. 296. Langford, T. (1995, “Contract manufacturing: how much can they do?”, Proceedings. International Test Conference, Altoona, PA, IEEE International Test Conference Cat. No. 95CH35858, p. 297. Leaney, P., White, A.J., Clarke, A.J. and Wycherley, A.J. (1995, “A quality modelling system for predicting the yield of the assembly and test process in the PCA industry”, Electronics Manufacturing, Vol. 5 No. 2, pp. 75‐87. Murray, J. (1995, “Business relationships: moving from lean and mean to partnerships to JITII”, Printed Circuit Fabrication, Vol. 18 No. 3, pp. 28‐35. Page, B. (1996, “The quality challenge (electronics outsourcing)”, Circuit Assembly, Vol. 7 No. 2, pp. 10‐18. Takamura, H. and Ohoka, T. (1989, ”Using quality control process charts: quality function deployment at the preprodution stage”, in Akao, Y. (Ed.), Quality Function Deployment: Integrating Customer Requirements into Product Design, Productivity Press Inc., Cambridge, MA, pp. 113‐46.
Thông tin
Thông tin xuất bản

Emerald

Tập 18 Số 2

130-142

Thông tin tác giả