Phun Nhiệt: Tình Trạng Hiện Tại và Xu Hướng Tương Lai

MRS Bulletin - Tập 25 Số 7 - Trang 17-25 - 2000
H. Herman, Sanjay Sampath, R.C. McCune

Tóm tắt

Phun nhiệt là một quy trình phun liên tục, có định hướng, trong đó các hạt (ví dụ: từ 1–50 μm đường kính) của hầu như bất kỳ vật liệu nào được nung chảy và gia tốc đến tốc độ cao, thông qua ngọn lửa đốt cháy hoặc hồ quang plasma nhiệt không chuyển tiếp dc hoặc rf. Các giọt lỏng hoặc bán lỏng va vào bề mặt nền và nhanh chóng đông đặc lại để hình thành một "splat" mỏng. Lớp phủ được xây dựng thông qua việc va chạm liên tiếp và liên kết giữa các splat. Các splat tích lũy lại thành một lớp phủ liên kết tốt, thường lớn hơn 10 μm.

Từ khóa


Tài liệu tham khảo

10.1111/j.1151-2916.1997.tb02890.x

10.1007/BF02645271

1985, Thermal Spraying: Practice, Theory, and Application

Chraska, 1992, Proc. 13th Int. Thermal Spray Conf., 81

10.1016/S0965-9773(97)00037-8

1989, Thermal Spray Technology, New Ideas and Processes: Proc. of the National Thermal Spray Conf.

10.1007/BF02647155

Sampath, 1993, J. Met., 45, 42

10.1038/scientificamerican0988-112

10.1557/JMR.2000.0008

10.1063/1.1658934

Alkhimov, 1990, Sov. Phys. Dokl., 35, 1047

Thorpe, 1993, Adv. Mater. Proc., 143, 50

10.1109/TPS.1986.4316563

10.1155/APEC.2.135

McCune, 1996, Proc. 9th Natl. Thermal Spray Conf., 397

10.1351/pac198557091321

Montavon, 1996, Thermal Spray: Practical Solutions for Engineering Problems, 827

10.1361/105996300770350087

Pawlowski, 1995, The Science and Engineering of Thermal Spray Coatings

10.1361/105996399770350250

15. Rocheville C.F. , U.S. Patent No. 3,100,724 (August 13, 1963).

Dent, 2000, Proc. Int. Thermal Spray Conf., 495

Bouyer, 1997, J. Met., 49, 58

10.1016/S1359-6454(97)00015-3

Houck, 1980, Mod. Dev. Powder Metall., 12, 485

Sampath, 1998, Proc. 9th Symp. on Surface Engineering, 259

Varshney, 1997, J. Physique Colloque, 7, 147

10.1007/BF02645275

37. White D.R. , Wilkosz D.E. , and Szuba J.A. , U.S. Patent No. 5,658,506 (August 19, 1997).

10.1007/BF01447062

Miyamoto, 1995, Proc. Intl. Thermal Spray Conf., 3

Smith, 1998, Solid Freeform and Additive Fabrication, 542, 65

10.1016/S1359-6454(98)00360-7

Peterman, 1992, Proc. 13th Int. Thermal Spray Conf., 309

29. Boukari H. , Herman H. , Berndt C. , Wallace J. , Ilavsky J. , Long G. , and Allen A. , “The Role of Feedstock Particle Size on the Microstructural Behavior of Plasma Sprayed YSZ Deposits During Annealing,” submitted to Proc. Int. Thermal Spray. Conf.

Kreye, 1991, Proc. 2nd Plasma-Technik Symp., 39

Kuse, 1977, SAE Tech. Paper Ser.

10.1007/BF02646101

30. Kulkarni A. , Sampath S. , Goland A. , Herman H. , and Dowd B. , “Computed Microtomography Studies to Characterize Microstructure-Property Correlations in Thermal Sprayed Alumina Coatings,” Scripta Mater. (2000).

Braguier, 1973, Proc. Conf. on Hybrid Microelectronics, 15

Matejicek, 1999, Symposium K, Materials Research Society Meeting

10.1179/sur.1998.14.2.107

Nicoll, 1994, Proc. 7th Natl. Thermal Spray Conf., 7

McCune, 1995, Welding J., 74, 41

10.1557/JMR.1999.0471

10.1007/978-94-009-1501-5_10

10.1016/S0257-8972(98)00709-9