Nội dung được dịch bởi AI, chỉ mang tính chất tham khảo
Tác Động Của Quá Trình Lão Hóa Rắn Đến Các Hợp Chất Intermetallic Của Hợp Kim Hàn Sn-Ag-Bi-In Trên Các Bề Mặt Đồng
Tóm tắt
Hành vi phát triển của các hợp chất intermetallic hình thành tại các giao diện giữa thiếc-argent-bismuth-indium (Sn-Ag-Bi-In) và các bề mặt đồng (Cu) trong quá trình lão hóa rắn được khảo sát. Thành phần của các hợp chất intermetallic là Cu3(Sn,In) gần các bề mặt Cu và Cu6(Sn,In)5 gần các hợp kim hàn; rất ít bismuth (Bi) hoặc argent (Ag) được hòa tan trong các hợp chất này. Nhiệt độ lão hóa được thiết lập ở 120°C, 150°C và 180°C trong các khoảng thời gian 5 ngày, 10 ngày, 20 ngày và 40 ngày. Sự thay đổi hình thái của Cu6(Sn,In)5 từ kiểu vỏ sò sang kiểu lớp rất nổi bật tại nhiệt độ lão hóa 180°C. Độ dày của các lớp hợp chất không có sự thay đổi nhiều ở các nhiệt độ lão hóa thấp hơn nhưng tuân theo cơ chế kiểm soát khuếch tán tại 180°C. Khe hở Kirkendall lớn được quan sát thấy trong các lớp Cu3(Sn,In) tại nhiệt độ lão hóa 180°C.
Từ khóa
#hợp kim hàn #lão hóa rắn #hợp chất intermetallic #thiếc-argent-bismuth-indium #bề mặt đồngTài liệu tham khảo
citation_journal_title=J. Alloys Compd.; citation_author=P. Sun, C. Andersson, X. Wei, Z. Cheng, D. Shangguan, J. Liu; citation_volume=425; citation_publication_date=2006; citation_pages=191; citation_doi=10.1016/j.jallcom.2006.01.080; citation_id=CR1
citation_journal_title=J. Mater. Sci. Mater. Electron.; citation_author=C.B. Lee, J.W. Yoon, S.J. Sun, S.B. Jung, C.W. Yang, C.C. Shur, Y.E. Shin; citation_volume=14; citation_publication_date=2003; citation_pages=487; citation_doi=10.1023/A:1023968800400; citation_id=CR2
citation_journal_title=J. Alloys Compd.; citation_author=J.W. Yoon, S.B. Jung; citation_volume=359; citation_publication_date=2003; citation_pages=202; citation_doi=10.1016/S0925-8388(03)00291-3; citation_id=CR3
citation_journal_title=Thin Solid Films; citation_author=A. Sharif, Y.C. Chan; citation_volume=504; citation_publication_date=2006; citation_pages=431; citation_doi=10.1016/j.tsf.2005.09.061; citation_id=CR4
citation_journal_title=Acta Mater.; citation_author=J.F. Li, S.H. Mannan, M.P. Clode, D.C. Whalley, D.A. Hutt; citation_volume=54; citation_publication_date=2006; citation_pages=2907; citation_doi=10.1016/j.actamat.2006.02.030; citation_id=CR5
citation_journal_title=Mater. Sci. Eng. A; citation_author=C.W. Hwang, K. Suganuma; citation_volume=373; citation_publication_date=2004; citation_pages=187; citation_doi=10.1016/j.msea.2004.01.019; citation_id=CR6
citation_journal_title=J. Electron. Mater.; citation_author=M. He, V.L. Acoff; citation_volume=35; citation_publication_date=2006; citation_pages=2098; citation_doi=10.1007/s11664-006-0319-2; citation_id=CR7
A.T. Wu, M.H. Chen, and C.H. Huang, J. Alloys. Compd. (in press).
citation_journal_title=Microelectron. Reliab.; citation_author=K.S. Kim, T. Imanishi, K. Suganuma, M. Ueshima, R. Kato; citation_volume=47; citation_publication_date=2007; citation_pages=1113; citation_doi=10.1016/j.microrel.2006.06.012; citation_id=CR9
citation_journal_title=Mater. Trans.; citation_author=J.W. Yoon, S.W. Kim, S.B. Jung; citation_volume=45; citation_publication_date=2004; citation_pages=727; citation_doi=10.2320/matertrans.45.727; citation_id=CR10
citation_journal_title=J. Mater. Sci.; citation_author=R.K. Shiue, L.W. Tsai, C.L. Lin, J.L. Ou; citation_volume=38; citation_publication_date=2003; citation_pages=1269; citation_doi=10.1023/A:1022822127193; citation_id=CR11
citation_journal_title=Mater. Trans.; citation_author=M.I. Kim, J.K. Moon, J.P. Jung; citation_volume=43; citation_publication_date=2002; citation_pages=1791; citation_doi=10.2320/matertrans.43.1791; citation_id=CR12
citation_journal_title=J. Electron. Mater.; citation_author=P.T. Vianco, P.F. Hlava, A.C. Kilgo; citation_volume=23; citation_publication_date=1994; citation_pages=583; citation_doi=10.1007/BF02653343; citation_id=CR13
citation_journal_title=J. Electron. Mater.; citation_author=H.M. Wu, F.C. Wu, T.H. Chuang; citation_volume=34; citation_publication_date=2005; citation_pages=1385; citation_doi=10.1007/s11664-005-0195-1; citation_id=CR14
citation_journal_title=J. Appl. Phys.; citation_author=K. Zeng, R. Stierman, T.C. Chiu, D. Edwards, K. Ano, K.N. Tu; citation_volume=97; citation_publication_date=2005; citation_pages=024508; citation_doi=10.1063/1.1839637; citation_id=CR15
citation_journal_title=J. Electron. Mater.; citation_author=M. He, V.L. Acoff; citation_volume=37; citation_publication_date=2008; citation_pages=288; citation_doi=10.1007/s11664-007-0367-2; citation_id=CR16
citation_journal_title=Trans. Nonferrous Met. Soc. China; citation_author=G.Y. Li, X.Q. Shi; citation_volume=16; citation_publication_date=2006; citation_pages=739; citation_doi=10.1016/S1003-6326(06)60292-6; citation_id=CR17