Gói CSP dựa trên băng keo hỗ trợ kết nối dây có khoảng cách mịn

Sử dụng cơ sở hạ tầng kết nối dây hiện có, giờ đây có thể mở rộng kết nối dây, chất nền và công nghệ đóng gói để sản xuất các giải pháp gói CSP cực kỳ chi phí thấp với khoảng cách mịn. Những gói này khai thác khả năng lắp ghép pad chip 35μm hiện có và công nghệ băng dán dây 20/20μm để sản xuất các thiết bị mini, nhẹ và chi phí thấp với độ dày lắp đặt tối đa là 0.8mm (để tuân thủ hình dạng JEDEC cho wfBGA). Những giải pháp CSP này là cần thiết trong các thiết bị cầm tay di động với chức năng gia tăng, chẳng hạn như điện thoại di động, máy nhắn tin, máy trợ lý số cá nhân (PDA), máy ảnh kỹ thuật số và thiết bị chơi game. 3M, Sumitomo Bakelite và Kulicke & Soffa đã hợp tác trong thiết kế, sản xuất và xác thực một thiết bị BGA dựa trên mạch linh hoạt với kích thước 10mm x 10mm tại khoảng cách bóng 0.5mm và 276 I/O. Điểm mấu chốt của gói này là việc sử dụng khoảng cách pad kết nối trên chip là 35μm và thiết kế pad kết nối xen kẽ trên chất nền với khoảng cách hiệu quả là 50μm. Công nghệ chất nền này cho phép đạt được mức chi phí đóng gói tối ưu nhờ kích thước chip nhỏ và kích thước gói do đó.