Nội dung được dịch bởi AI, chỉ mang tính chất tham khảo
Đo độ cứng và biến dạng của các cấu trúc MEMS độc lập trên wafer
SENSORS, 2002 IEEE - Tập 2 - Trang 849-853 vol.2
Tóm tắt
Một phương pháp thử nghiệm nguyên bản được trình bày để đo độ cứng và đặc tính biến dạng của các phần tử cơ học kích thước nhỏ độc lập trên các thiết bị MEMS thực tế. Bộ thiết lập này cho phép, thông qua các tính toán cơ học phân tích và phương pháp phần tử hữu hạn, việc trích xuất mô đun đàn hồi của các vật liệu sử dụng trong các phần tử cơ học như vậy, do đó loại bỏ nhu cầu về các cấu trúc thử nghiệm tích hợp đặc biệt. Bộ thiết lập này có độ chính xác đo lực và biến dạng tốt hơn 1 /spl mu/N và 50 nm. Ứng dụng của nó được chứng minh qua việc đặc trưng hóa một công tắc từ tĩnh MEMS.
Từ khóa
#Đo biến dạng #Thiết bị vi cơ học #Đo biến số cơ học #Đo kích thước #Thiết bị vi điện cơ học #Phương pháp phần tử hữu hạn #Vật liệu từ tính #Thử nghiệm vật liệu #Đo lực #Tính từ đàn hồi.Tài liệu tham khảo
ahn, 1993, A Fully Integrated Micromachined Toroidal Inductor with a Nickel-Iron Magnetic Core, Transducers
taylor, 1996, A Fully Integrated Magnetically Actuated Micromachined Relay, Proc Solid State Sensor and Actuator Workshop, 231
anderson, 0, Electroplating of Nickel-Iron Alloys for Uniformity of Nickel/Iron Ratio Using A Low Density Plating Current
safranek, 1986, The Properties of Electrodeposited Metals and Alloys
schiltges, 1999, Continuum Mechanical Investigation on Microstructures
romankiw, 1997, HandBook of Microlithography, Micromachining and Microfabrication, Plating Techniques, 2
gueissaz, 0
gueissaz, 2001, The MicroReed, an ultra-small passive MEMS magnetic proximity sensor designed for portable applications, Proc of the 14th International IEEE conference on MEMS, 269