Liner schemes of the aluminum damascene interconnection for sub-0.2 μm line pitch metallization

Solid-State Electronics - Tập 47 - Trang 1875-1879 - 2003
Sam-Dong Kim1, Dae-Gyu Park2
1Department of Electronic Engineering, Dongguk University, 3-26 Pildong, Joonggu, Seoul 100-715, South Korea
2Memory R&D Division, Hynix Semiconductor Inc., San 136-1, Ami-Ri, Bubal-Eub, Ichon-Si, Kyungki-Do 467-701, South Korea

Tài liệu tham khảo

Thông tin
Thông tin xuất bản

Solid-State Electronics

Tập 47

1875-1879

Thông tin tác giả