Nội dung được dịch bởi AI, chỉ mang tính chất tham khảo
Sự dịch chuyển căn chỉnh sợi trong đóng gói laser cánh bướm bằng kỹ thuật hàn laser: Đo lường và phân tích phương pháp phần tử hữu hạn
Tóm tắt
Sự dịch chuyển sau hàn (PWS) gây ra sự dịch chuyển căn chỉnh sợi của các mối nối kẹp sợi (FFC) trong đóng gói laser cánh bướm bằng cách sử dụng kỹ thuật hàn laser và hệ thống camera video có độ phóng đại cao đã được nghiên cứu thực nghiệm và số. Các kết quả đo cho thấy rằng sự dịch chuyển của sợi trong các mối nối FFC với khoảng cách 5 micromet giữa kẹp và ferrule biểu hiện sự dịch chuyển ít hơn so với trường hợp không có khoảng cách. Điều này gợi ý rằng thiết kế khoảng cách 5 micromet có thể phù hợp hơn cho các mối nối FFC trong đóng gói laser. Các phép đo thực nghiệm về sự dịch chuyển của sợi trong các mối nối FFC phù hợp hợp lý với các tính toán số của phân tích phương pháp phần tử hữu hạn (FEM). Các cơ chế hình thành dịch chuyển sợi chính của các mối nối FFC trong quá trình hàn laser có thể đến từ sự không phù hợp của hệ số giãn nở nhiệt, sự co lại khi đông đặc, và các ứng suất dư bên trong mối nối FFC, nhưng sự co lại khi đông đặc là nguyên nhân chính. Nghiên cứu này cho thấy phương pháp FEM là một phương pháp hiệu quả để dự đoán sự dịch chuyển căn chỉnh sợi do PWS gây ra trong đóng gói mô-đun laser.
Từ khóa
#Hàn laser #đóng gói laser #dịch chuyển sợi #phương pháp phần tử hữu hạn #kẹp sợi (FFC) #ứng suất dưTài liệu tham khảo
D.S. Alles, 40th Electronic Components and Technology Conf. (New York: IEEE, 1990), pp. 185–192.
M.R. Matthews, B.M. Macdonald, and K.R. Preston, IEEE Trans. Comp., Hybrids Manufacturing Technol. 3, 798 (1990).
S. Jang, Proc. SPIE 2610, 138 (1995).
K.S. Mobarhan, S. Jang, and R. Heyler, Application Note, No. 7 (Irvine, CA: Newport Corp., 2000), pp. 1–9.
J.H. Kuang, M.T. Sheen, S.C. Wang, G.L. Wang, and W.H. Cheng, IEEE Trans. Adv. Packaging 24, 81 (2001).
B. Valk, R. Battig, and O. Anthamatten, Opt. Eng. 34, 2675 (1995).
P. Su, T.S. Ravi, D.D. Mahoney, and D. Tayler, OFC Techn. Dig. 4, 144 (1994).
W.H. Cheng, W.H. Wang, and J.C. Chen, IEEE Trans. Comp., Hybrids Manufacturing Technol. 20, 396 (1996).
American Society of Metals, Metals Handbook, 8th ed. (Metals Park, OH: ASM, 1973), pp. 266–267.
MARC Analysis Research Corporation, MARC 6.3 User Guide (Palo Alto, CA: MARC Analysis Research Corporation, 1996).
MARC Analysis Research Corporation, MEMTAT II User Guide (Palo Alto, CA: MARC Analysis Research Corporation, 1996).
American Society of Metals, Metals Handbook, 8th ed. (Metals Park, OH: ASM, 1976), pp. 2–200.
T. Zacharia, S.A. David, J.M. Vitek, and T. Debroy, Metall. Trans. A 20A, 957 (1989).
T.Y. Pan, J. Electron. Packaging 113, 8 (1991).
B.Z. Hong and L.G. Burrell, IEEE Trans. Comp., Packaging, Manufacturing Technol. A, 113, 585 (1995).
W.F. Chen and D.J. Han, Plasticity for Structure Engineers (New York: Springer-Verlag, 1988), pp. 61–67, 103–110.
W.B. Bickford, Mechanics of Solids—Concepts and Applications (Homewood, IL: Irvine, 1993), pp. 134–142.
K.J. Bathe, Finite Element Procedures (Englewood Cliffs, NJ: Prentice-Hall, 1996), pp. 129–136.