Electrospun antimicrobial polyurethane nanofibers containing silver nanoparticles for biotechnological applications

Macromolecular Research - Tập 17 Số 9 - Trang 688-696 - 2009
Faheem A. Sheikh1, Nasser A.M. Barakat2, Muzafar A. Kanjwal3, Atul A. Chaudhari4, In Hee Jung4, John Hwa Lee4, Hee Young Kim5
1Department of Bionano System Engineering, Chonbuk National University, 561-756, Jeonju, Korea
2Chemical Engineering Department, Faculty of Engineering, El-Minia University, El-Minia, Egypt
3Department of Polymer Nano Science and Technology, Chonbuk National University, 561-756, Jeonju, Korea
4College of Veterinary Medicine, Chonbuk National University, 561-756, Jeonju, Korea
5Department of Textile Engineering, Chonbuk National University, 561-756, Jeonju, Korea

Tóm tắt

Từ khóa


Tài liệu tham khảo

A. L. Peter,Adv. Drug Deliver. Rev.,57, 1471 (2005).

T. J. Berger, J. A. Spadaro, S. E. Chapin, and R. O. Becker,Antimicrob. Agents Chemother.,9, 357 (1976).

S. Silver,FEMS Microbiol. Rev.,27, 341 (2003).

L. S. Nair and C. T. Laurencin,J. Biomed. Nanotech.,3, 16 (2007).

J. Tian, K. K. Wong, C. M. Ho, C. N. Lok, W. Y. Yu, C. M. Che, J. F. Chiu, and P. K. Tam,Chem. Med. Chem.,2, 129 (2007).

J. Trogolo,Filtr. Sep.,43, 28 (2006).

M. E. Innes, N. Umraw, J. S. Fish, M. Gomez, and R. C. Cartotto,Burns,27, 621 (2001).

M. A. Butkus, M. Talbot, and M. P. Labare,Water Res.,39, 4925 (2005).

R. F. DeBono, A. Helluy, M. Heimlich, and U. J. Krull,Sens. Actuators, B,11, 487 (1993).

P. W. Gibson, H. L. Schreuder-Gibson, and D. Rivin,AlChE J.,45, 190 (1999).

P. W. Gibson, H. L. Schreuder-Gibson, and D. Rivin,Colloid Surf. A,187/188, 469 (2001).

W. K. Son, J. H. Youk, and W. H. Park,Carbohydr. Polym.,65, 430 (2006).

H. K. Lee, E. H. Jeong, C. K. Chi Baek, and J. H. Youk,Mater. Lett.,59, 2977 (2005).

Y. Y. Duan, J. Jia, S.-H Wang, Sh. W. Yan, L. Jin, and Z. Y. Wang,J. Appl. Polym. Sci.,106, 1208 (2007).

H. Kong and J. Jang,Langmuir,24, 2051 (2008).

K. H. Hong, J. L. Park, I. H. Sul, J. H. Youk, and T. J. Kang,J. Polym. Sci. Part B: Polym. Phys.,44, 2468 (2006).

Q. Zhang, D. Wu, S. Qi, Z. Wu, X. Yang, and R. Jin,Mater. Lett.,61, 4027 (2007).

Y. H. Jung, H. Y. Kim, D. R. Lee, S. Y. Park, and M. S. Khil,Macromol. Res.,13, 385 (2005).

J. Doshi and D. H. Reneker,J. Electrostat.,35, 151 (1995).

H.-J. Jin, M.-O. Hwang, J. S. Yoon, K. H. Lee, I.-J. Chin, and M.-N. Kim,Macromol. Res.,13, 73 (2005).

C. P. Barnes, S. A. Sell, E. D. Boland, D. G. Simpson, and G. L. Bowlin,Adv. Drug Deliver. Rev.,59, 1413 (2007).

D. Aussawasathien, C. Teerawattananon, and A. Vongachariy,J. Membr. Sci.,315, 11 (2008).

S. Kidoaki, I. K. Kwon, and T. Matsuda,J. Biomed. Mater. Res. Part B: Appl. Biomater.,786, 219 (2006).

T. K. Khlystalova, M. N. Kurganova, A. I. Demina, M. B. Petova, and O. G. Tarakanov,Mech. Compos. Mater.,21, 763 (1986).

J. H. Han, J. D. Taylor, D. S. Kim, Y. S. Kim, Y. T. Kim, G. S. Cha, and H. Nam,Sens. Actuators B,123, 384 (2007).

N. Hains, V. Friscic, and D. Gordos,Int. J. Cloth. Sci. Technol.,15, 250 (2003).

M. S. Khil, D. I. Cha, H. Y. Kim, I. S. Kim, and N. Bhattarai,J. Biomed. Mater. Res. B: Appl. Biomater.,67, 657 (2003).

C. Yao, X. Li, K. G. Neoh, Z. Shi, and E. T. Kang,J. Membr. Sci.,320, 295 (2008).

E. H. Jeong, J. Yang, and J. H. Youk,Mater. Lett.,61, 3991 (2007).

I. Pastoriza-Santos and L. M. Liz-Marzan,Pure Appl. Chem.,72, 83 (2000).

I. Pastoriza-Santos and L. M. Liz-Marzan,Langmuir,15, 849 (1999).

N. L. Lala, R. Ramaseshan, L. Bojun, S. Sundarrajan, R. S. Barhate, L. Ying-Jun, and S. Ramakrishna,Biotechnol. Bioeng.,97, 1357 (2007).

H. Zhuo, J. Hu, S. Chen, and L. Yeung,J. Appl. Polym. Sci.,109, 406 (2008).

S. A. Guelcher,Tissue Eng. Part B,14, 3 (2008).

J. H. Park, B. S. Kim, Y. C. Yoo, M. S. Khil, and H. Y. Kim,J. Appl. Polym. Sci.,107, 2211 (2008).

K. W. Kim, Effects of Electrospinning Parameters on the Fiber Formation, PhD theses, Chonbuk Nat. Univ. (2007), and reference therein.

C. F. Bohrem and D. R. Huffman,Absorption and Scattering of Light by Small Particles, Wiley-Interscience, New York, 1983.

T. Nikolajsen, K. Leosson, and S. I. Bozhevolnyi,Appl. Phys. Lett.,85, 5833 (2004).

C. L. Haynes and R. P. Van Duyne,J. Phys. Chem. B,107, 7426 (2003).

H. H. Jose, I. Martini, and V. H. Gregory,J. Phys. Chem. B,102, 6958 (1998).

K. Patel, S. Kapoor, D. P. Dave, and T. Mukerjee,J. Chem. Sci.,117, 53 (2005).

B. S. Atiyeh, M. Costagliola, S. N. Hayek, and S. A. Dibo,Burns,33, 139 (2007).

C. L. Gallant-Behm, H. Q. Yin, S. Liu, J. P. Heggers, R. E. Langford, M. E. Olson, D. A. Hart, and R. E. Burrell,Wound Repair Regen.,13, 412 (2005).

K. H. Choa, J. E. Park, T. Osaka, and S. G. Park,Electrochim. Acta,51, 956 (2005).