Effects of hybrid fillers on the electrical conductivity and EMI shielding efficiency of polypropylene/conductive filler composites

Macromolecular Research - Tập 21 Số 8 - Trang 905-910 - 2013
Dong Hyup Park1, Yun Kyun Lee1, Sang Sun Park2, Choon Soo Lee2, Sung Hyun Kim1, Woo Nyon Kim1
1Department of Chemical and Biological Engineering, Korea University, Seoul, Korea
2Polymeric Matericals Research Team, Hyundai-Kia Motors R&D Division, Gyeonggi, Korea

Tóm tắt

Từ khóa


Tài liệu tham khảo

Z. Zhou, S. Wang, Y. Zhang, and Y. Zhang, J. Appl. Polym. Sci., 102, 4823 (2006).

S. H. Lee, E. Cho, S. H. Jeon, and J. R. Youn, Carbon, 45, 2810 (2007).

G. Zheming, L. Chunzhong, W. Gengchao, Z. Ling, C. Qilin, L. Xiaohui, W. Wendong, and J. Shilei, J. Ind. Eng. Chem., 16, 10 (2010).

P.-C. Ma, M.-Y. Liu, H. Zhang, S.-Q. Wang, R. Wang, K. Wang, Y.-K. Wong, B.-Z. Tang, S.-H. Hong, K.-W. Paik, J.-K. Kim, ACS Appl. Mater. Interfaces, 1, 1090 (2009).

Y. K. Lee, S. H. Jang, M. S. Kim, W. N. Kim, H. G. Yoon, S. D. Park, S.-T. Kim, and J. D. Lee, Macromol. Res., 18, 241 (2010).

Y. Yang, M. C. Gupta, K. L. Dudley, and R. W. Lawrence, Nano Lett., 5, 2131 (2005).

H. M. Kim, K. Kim, C. Y. Lee, J. Joo, S. J. Cho, and H. S. Yoon, Appl. Phys. Lett., 84, 589 (2004).

F. F. Fang and H. J. Choi, Colloid Polym. Sci., 288, 79 (2010).

D. W. Chae and S. M. Hong, Macromol. Res., 19, 326 (2011).

Y. S. Yun, H. Bak, and H. J. Jin, Synth. Met., 160, 561 (2010).

M. S. Han, Y. K. Lee, C. H. Yun, H. S. Lee, C. J. Lee, and W. N. Kim, Synth. Met., 161, 1629 (2011).

Y. H. Kim, D. H. Kim, J. M. Kim, S. H. Kim, and W. N. Kim, Macromol. Res., 17, 110 (2009).

Y. T. Sung, M. S. Han, K. H. Song, J. W. Jung, H. S. Lee, C. K. Kum, J. Joo, and W. N. Kim, Polymer, 47, 4434 (2006).

M. Rahaman, T. K. Chaki, and D. Khastgir, J. Mater. Sci., 46, 3989 (2011).

M. S. Han, Y. K. Lee, H. S. Lee, J. S. Joo, M. Park, H. J. Lee, C. R. Park, and W. N. Kim, Macromol. Res., 17, 863 (2009).

M. S. Han, Y. K. Lee, H. S. Lee, Y. H. Yun, and W. N. Kim, Chem. Eng. Sci., 64, 4649 (2009).

H. Ha, S. C. Kim, and K. Ha, Macromol. Res., 18, 660 (2010).

Y.-S. Shim, B.-G. Min, and S.-J. Park, Macromol. Res., 20, 540 (2012).

J. Hong, D. W. Park, and S. E. Shim, Macromol. Res., 20, 465 (2012).

W. Li, L. Liu, B. Shen, Y. Wu, and W. Hu, Macromol. Res., 20, 366 (2012).

S. M. Oh, H.-I. Lee, H. M. Jeong, and B. K. Kim, Macromol. Res., 19, 379 (2011).

S.-C. Chen, R.-D. Chien, P.-H. Lee, and J.-S. Huang, J. Appl. Polym. Sci., 98, 1072 (2005).

J. S. Joo and C. Y. Lee, J. Appl. Phys., 88, 513 (2000).

D. M. Bigg and D. E. Stutz, Polym. Compos., 4, 40 (1983).

D. R. J. White, in EMI/EMC Handbook Series, Don White Consultants, Inc., Warrenton, 1971, Vol. 4.

Y. Ryu, L. Yin, and C. Yu, J. Mater. Chem., 22, 6959 (2012).

W. Thongruang, R. J. Spontak, and C. M. Balik, Polymer, 43, 2279 (2002).

S. K. Dhawan, K. Singh, A. K. Bakhshi, and A. Ohlan, Synth. Met., 159, 2259 (2009).

N. F. Colaneri and L. W. Shacklette, IEEE Trans. Instrum. Meas., 41, 921 (1992).