Bảo vệ EMI: Phương pháp và vật liệu - Một bài tổng quan

Wiley - Tập 112 Số 4 - Trang 2073-2086 - 2009
G. Srinivasan1, Konda Kannan Satheesh Kumar2, Chepuri R.K. Rao1, M. Vijayan1, D.C. Trivedi1
1Functional Materials Division, Central Electrochemical Research Institute, Karaikudi, Tamil Nadu 630 006, India
2Department of Chemistry, Gandhigram Rural University, Gandhigram, Dindigul, Tamil Nadu 624 302, India

Tóm tắt

Tóm tắt

Sự gia tăng trong việc ứng dụng các thiết bị điện tử trên một loạt các lĩnh vực quân sự, công nghiệp, thương mại và tiêu dùng đã tạo ra một dạng ô nhiễm mới được gọi là tiếng ồn hoặc can thiệp tần số vô tuyến (RFI) hoặc bức xạ điện từ hoặc can thiệp điện từ (EMI) có thể gây ra sự can thiệp hoặc trục trặc cho thiết bị. Do đó, cần phải có những biện pháp bảo vệ hiệu quả cho các thành phần khỏi những tác động tiêu cực của nó. Bài tổng quan này khảo sát các vật liệu bảo vệ như kim loại, nhựa dẫn điện và polymer dẫn điện cho việc kiểm soát bức xạ điện từ. © 2009 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci, 2009

Từ khóa


Tài liệu tham khảo

Mordiguine M., 1984, Interference Control in Computer and Microprocessors Based Equipments

10.1007/978-94-017-7144-3

Jang J. O.;Park J. W.U.S. Pat 6 355 707 B1 (2002).

Miller H. K., 1997, Mater Eval, 55, 994

10.1049/pe:19980306

Tech. Trends III—International Reports on Emerging Technologies—EMI Shielding Conductive Plastics and Elastomers; Innovation: S.A. Paris 1987; p128.

Trivedi D. C., 1997, 505

10.1002/pat.589

Chen C., 2007, J Mat Process Technol, 549, 192

Bigg D. M., 1981, Conducting Polymers, 23, 10.1007/978-1-4613-3309-8_3

Niranjanappa A. C., 1996, Seminar on State of the Art in EMI—EMC and Future Trends; India

Carlson E. J., 1990, Mater Perform, 29, 76

EMI Shielding—NDC Quality Magnesium Castings. Available at:www.northerndiecast.com.

10.1002/adv.1995.060140205

Ellis J. R., 1986, Handbook of Conducting Polymers, 501

Mandich N. V., 1994, Plat surf Finish, 81, 60

10.1023/B:JMSC.0000017791.10620.e2

10.1007/BF00550698

10.1007/BF01154609

10.1002/pi.1994.210340204

10.1016/S1359-835X(00)00064-6

10.1007/978-1-4613-3309-8_5

Padma C.In International Conference and Workshop on Electromagnetic Interference and Compatibility (INCEMIC) Bangalore; ABB/BBC‐Research Center: Baden Switzerland 1989 283.

10.1016/S0032-3861(97)10188-4

10.1016/S1359-8368(98)00065-1

10.1002/pc.750080102

Shiratori N., 1996, Tanso, 172, 1164

10.1016/0008-6223(96)82798-9

10.1007/BF00547481

10.1007/BF01132033

10.1007/BF00714098

10.1002/(SICI)1097-4628(19970103)63:1<115::AID-APP12>3.0.CO;2-4

10.1016/S0014-3057(96)00248-0

10.1002/app.1992.070460414

10.1016/S0014-3057(00)00039-2

10.1016/S0014-3057(97)00068-2

10.1007/s11664-002-0203-7

10.1002/pen.760171206

10.1002/pc.750100108

10.1039/c39770000578

10.1039/c3988000410a

10.1007/BF01730451

10.1039/c39890000544

Trivedi D. C., 1986, J Electrochem Soc India, 35, 243

10.1007/BF01030177

10.1038/357477a0

10.1002/pi.4990250110

10.1007/BF01024098

10.1143/JJAP.24.L693

Laakso J., 1988, Acta Polytech Scand Chem Technol Metall Ser, 184, 48

10.1016/0379-6779(91)91582-U

Kulkarni V. G., 1991, Annu Techn Conf‐ANTEC Conf Proc; Montreal, Canla, 37, 663

10.1007/BF03220649

Wiznerowicz F., 1994, Wire, 44, 102

10.1557/PROC-328-133

10.1016/0379-6779(93)91036-2

10.1016/0379-6779(94)03198-F

10.1147/rd.451.0057

10.1016/0379-6779(89)90610-3

10.1016/S0379-6779(98)01106-0

10.1016/S0379-6779(01)00335-6

10.1016/S0379-6779(01)00338-1

10.1016/S0379-6779(00)00217-4

10.1016/0379-6779(94)90142-2

10.1016/0379-6779(94)03254-4

10.1039/jm9920201091

Trivedi D. C., 1991, 746

Dhawan S. K., 1991, EMC J, 4, 1

10.1002/pat.1993.220040503

10.1002/app.21458

10.1016/j.compscitech.2004.11.002

10.1177/0021998305047266

Trivedi D. C., 1992, Frontiers of Polymer Research, 419

10.1039/jm9930300259

10.1016/S0379-6779(98)00234-3

10.1016/S0379-6779(98)00017-4

10.1016/S0379-6779(97)80259-7

10.1016/S0379-6779(98)01095-9

10.1016/j.compstruct.2006.08.029

10.1016/S0304-8853(02)00642-X

10.1016/S0032-3861(00)00340-2

10.1016/S0379-6779(00)00573-7

Satheesh Kumar K. K., 2005, Curr Appl Phys, 5, 603, 10.1016/j.cap.2004.08.004

Satheesh Kumar K. K.;Geetha S.;Trivedi DCU.S. Pat. 6 402 992 (2002).

Victor R. A.U.S. Pat. 5 904 980 (1999).

10.1016/S0379-6779(99)00085-5

10.1007/BF02759550

10.1016/S1567-1739(01)00054-2

10.1080/15421400390263550

10.1002/app.11566

10.1016/S0379-6779(99)00061-2

10.1016/0025-5408(96)00038-4

10.1002/pc.750120410

10.1002/adma.19930050412

Thông tin
Thông tin xuất bản

Wiley

Tập 112 Số 4

2073-2086

Thông tin tác giả