Nội dung được dịch bởi AI, chỉ mang tính chất tham khảo
Hành vi kết tinh và thất bại của các rào cản khuếch tán Ta-Ni có nanostructure/amorphous cho quá trình kim loại hóa đồng
Tóm tắt
Nghiên cứu này xem xét các thuộc tính màng mỏng và hành vi rào cản khuếch tán của các phim Ta-Ni được phun phủ, nhằm mục đích chế tạo các rào cản khuếch tán có khả năng chống kết tinh cao và dẫn điện cho kim loại hóa đồng. Phân tích cấu trúc cho thấy rằng các phim Ta-Ni được chế tạo có cấu trúc thủy tinh và không chứa các hợp chất liên kim loại có điện trở cao. Việc xem xét các mẫu xếp chồng Si/Ta-Ni/Cu tiết lộ rằng sự hỏng hóc do nhiệt của các rào cản Ta-Ni vô định hình được kích hoạt bởi phản ứng của rào cản này với nền silicon ở nhiệt độ xung quanh 700°C. Hiệu quả của phim Ta-Ni vô định hình do đó có thể được nâng cao đáng kể bằng cách ngăn chặn hiệu quả sự khuếch tán của đồng về phía silicon bên dưới.
Từ khóa
#Ta-Ni #màng mỏng #rào cản khuếch tán #kim loại hóa đồng #điện trở #hợp chất liên kim loạiTài liệu tham khảo
J.D. McBrayer, R.M. Swanson, and T.W. Sigmon, J. Electrochem. Soc. 133, 1242 (1986).
C.Y. Chen, J.S. Jeng, and J.S. Chen, Thin Solid Films 420, 398 (2002).
S.R. Burgess, H. Donohue, K. Buchanan, N. Rimmer, and P. Rich, Microelectron. Eng. 64, 307 (2002).
Y.J. Lee, B.S. Suh, and C.O. Park, Thin Solid Films 357, 237 (1999).
H. Ono, T. Nakano, and T. Ohta, Appl. Phys. Lett. 64, 1511 (1994).
M.-A. Nicolet, Appl. Surf. Sci. 91, 269 (1995).
P.Y. Lee and J.L. Yang, Mater. Sci. Eng. A226–A228, 43 (1997).
G. Briskin, J. Pelleg, and M. Talinaker, Thin Solid Films 288, 132 (1996).
A. Nash and P. Nash, Bull. Alloy Phase Diagram 5, 259 (1984).
M. Naoe, M. Kodaira, Y. Hoshi, and S. Yamanaka, IEEE Trans. Magn. MAG-17, 3062 (1981).
L. Rohr, P. Reimann, T. Richmond, and H.J. Guntherodt, Mater. Sci. Eng. A133, 715 (1991).
R. Hübner, M. Hecker, N. Mattern, V. Hoffmann, K. Wetzig, C. Wenger, H.-J. Engelmann, C. Wenzer, E. Zschech, and J.W. Bartha, Thin Solid Films 437, 248 (2003).
M. Stavrev, D. Fischer, C. Wenzel, K. Drescher, and N. Mattern, Thin Solid Films 307, 79 (1997).
J.S. Fang, H.L. Chang, G.S. Chen, and P.Y. Lee, Rev. Adv. Mater. Sci. 5, 510 (2003).