Nội dung được dịch bởi AI, chỉ mang tính chất tham khảo
Hủy bỏ dòng điện chế độ chung do tín hiệu vi phân hoặc tín hiệu ngược chiều
2002 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility - Tập 2 - Trang 627-632 vol.2
Tóm tắt
Trong thiết kế các bảng mạch in (PCB) tốc độ cao, tín hiệu vi phân được ưu tiên để phân phối tín hiệu đồng hồ trên bảng. Tín hiệu vi phân có khả năng chống lại các tín hiệu hoặc trường bên ngoài cao, và không gây ra mức độ bức xạ mạnh, do sự hủy bỏ trường phát sinh từ độ phân cực trái ngược của tín hiệu. Tín hiệu vi phân cũng có thể giảm sự hình thành dòng điện chế độ chung (CM). Bài báo này xem xét khả năng hủy bỏ dòng điện chế độ chung do sự thay đổi pha tương đối giữa các tín hiệu trên hai đường truyền song song trên một PCB. Các tham số chính được quan tâm là sự thay đổi pha tương đối và khoảng cách giữa các vết mạch. Trường hợp này được mở rộng đến trường hợp chung hơn của việc hủy bỏ chế độ chung trong các vết mạch ngoằn ngoèo, những vết mạch này được sử dụng làm đường trễ. Trong một bước trung gian, hướng tín hiệu trong một trong các đường truyền được đảo ngược để nghiên cứu sự phân phối dòng điện kích thích trong mặt phẳng tham chiếu. Từ những kết luận của các kết quả thu được thông qua số học, các cải tiến thuật toán đã được rút ra để sử dụng trong các hệ thống EMC-Expert.
Từ khóa
#Đường truyền #Đường trễ #Điện áp #Mạch in #Thiết kế và phân tích thuật toán #Trở kháng #Tương thích điện từ #Thiết kế tín hiệu #Phân phối dòng điện #Bộ nhớ chỉ đọcTài liệu tham khảo
10.1109/ISQED.2000.838888
10.1109/15.649814
harrington, 1968, Field Computation by Moment Methods
10.1109/ISEMC.1999.812922
leone, 2002, Ermittlung des Gleichtakt-Abstrah-lungspegels von Leiterplatten unter Berücksichtigung von angeschlossenen Kabeln, 10 Internationale Fachmesse und Kongress für elektromagnetische Verträglichkeit (EMV'2002) Düsseldorf, 183
2000, Zuken Hot-Stage EMI (former “EMC-ENGINEER”) User Manual
kashyap, 0, An Expert System for Predicting Radiated EMI from PCBs, Symp Rec IEEE Int Symp Electromagnetic Compatibility, 444