Công bố khoa học
Công cụ trích dẫn
Công bố khoa học
Trích dẫn
Tạp chí khoa học
Cơ quan đơn vị
Quản lý tài khoản
Danh mục đã lưu
Đăng xuất
Analysis of the stress state in QFN package during four point bending and temperature experiments utilizing piezoresistive stress sensor
Microelectronics Reliability
- Tập 137
- Trang 114742
- 2022
Daniel Riegel
1
,
Przemyslaw Jakub Gromala
1
,
Sven Rzepka
2
1
Robert Bosch GmbH, 72770 Reutlingen, Germany
2
Fraunhofer ENAS, 09126 Chemnitz, Germany
Đi đến bài gốc
Trích dẫn
Lưu lại
Báo lỗi
Tài liệu tham khảo
Thông tin
DOI
:
10.1016/j.microrel.2022.114742
Thông tin xuất bản
Nhà xuất bản:
Microelectronics Reliability
Tập/Số:
Tập 137
Trang:
114742
Thông tin tác giả