Stress/strain characterization in electronic packaging by micro-Raman spectroscopy: A review

Microelectronics Reliability - Tập 118 - Trang 114045 - 2021
Lulu Ma1,2, Wei Qiu1, Xuejun Fan2
1Department of Mechanics, Tianjin University, Tianjin 300350, China
2Department of Mechanical Engineering, Lamar University, Beaumont, TX 77710, USA

Tài liệu tham khảo

Thông tin
Thông tin xuất bản

Microelectronics Reliability

Tập 118

114045

Thông tin tác giả