Kết quả siêu âm sinh hiển vi của phẫu thuật khâu không 25G Transconjunctival (TSV) và phẫu thuật kẹp thông thường (20G) tại vết mổ pars plana ở cùng một bệnh nhân

Springer Science and Business Media LLC - Tập 6 - Trang 1-4 - 2006
Ravi Keshavamurthy1, Pradeep Venkatesh1, Satpal Garg1
1Dr. Rajendra Prasad Centre for Ophthalmic Sciences, All India Institute of Medical Sciences, New Delhi, India

Tóm tắt

Phẫu thuật lấy thủy tinh thể không khâu qua kết mạc (TSV) là một bước tiến mới trong các kỹ thuật phẫu thuật võng mạc-vỏ não, sử dụng các dụng cụ 25G thông qua các vết mổ giác mạc tự niêm phong. Có giả thuyết cho rằng sẽ ít có khả năng xảy ra thoát vị thủy tinh và võng mạc tại vết thương giác mạc so với vết mổ giác mạc thông thường. Tuy nhiên, chưa có báo cáo nào về sự khác biệt giữa vết mổ 20G và 25G bằng cách sử dụng công nghệ siêu âm sinh hiển vi (UBM). Chúng tôi báo cáo tại đây những khác biệt giữa các vết mổ được thực hiện với các dụng cụ 20G và 25G ở cùng một bệnh nhân. Siêu âm sinh hiển vi tại các vị trí vết mổ được thực hiện trên cùng một bệnh nhân, người đã phải thực hiện cả vết mổ 20G và 25G trong quá trình phẫu thuật lấy thủy tinh thể. Ngày thứ 2, chúng tôi quan sát thấy một khoảng hở rộng tại vị trí đã được mở rộng bằng lưỡi dao MVR 20G. Ngược lại, hai vị trí khác được thực hiện qua kết mạc bằng trocar 25G chỉ cho thấy một khoảng hở nhẹ. Khoảng hở đáng kể còn tồn tại ở các đánh giá tiếp theo vào ngày thứ 7 và ngày thứ 14 chỉ tại cổng đã được mở rộng. Sự phục hồi của vết mổ 25G diễn ra nhanh chóng, với khả năng phát hiện vị trí vết mổ gần như không có trong khoảng thời gian ngắn là 2 tuần sau phẫu thuật. Điều này trái ngược với các vết mổ thông thường, có thể mất đến 6–8 tuần sau phẫu thuật để hồi phục hoàn toàn.

Từ khóa

#Phẫu thuật võng mạc #phẫu thuật lấy thủy tinh thể không khâu #siêu âm sinh hiển vi #vết mổ giác mạc #thoát vị thủy tinh.

Tài liệu tham khảo

Fujii GY, De Juan E, Humayun MS, Chang TS, Pieramici DJ, Barnes A, Kent D: Initial experience using the tranconjunctival sutureless vitrectomy system for vitreoretinal surgery. Ophthalmology. 2002, 109 (10): 1814-20. 10.1016/S0161-6420(02)01119-3. Kwok AK, Tham CC, Loo AV, Fan DS, Lam DS: Ultrasound biomicroscopy of conventional and sutureless pars plana sclerotomies: a comparative and longitudinal study. Am J Ophthalmol. 2001, 132 (2): 172-7. 10.1016/S0002-9394(01)00973-4. Boker T, Spitznas M: Ultrasound biomicroscopy for examination of the sclerotomy sites after parsplana vitrectomy. Am J Ophthalmol. 1994, 118: 813-815. Bhende M, Agraharam SG, Gopal L, Sumasri K, Sukumar B, George J, Sharma T, Shanmugam MP, Bhende PS, Shetty NS, Agarwal RN, Despande DA: Ultrasound biomicroscopy of sclerotomy sites after pars plana vitrectomy for diabetic vitreous hemorrhage. Ophthalmology. 2000, 107: 1729-36. 10.1016/S0161-6420(00)00213-X. Arakawa A, Tamai M: Ultrasound biomicroscopic analysis of anterior proliferative vitreoretinopathy. Am J Ophthalmol. 1998, 126: 838-839. 10.1016/S0002-9394(98)00225-6. Minamoto A, Nakano KE, Tanimoto S, Mizote H, Takeda Y: Ultrasound biomicroscopy in the diagnosis of persistent hypotony after vitrectomy. Am J Ophthalmol. 1997, 123: 711-713. Tardif YM, Schepens CL, Tolentine FL: Vitreous surgery: Complications from sclerotomy in 89 consecutive cases. Arch Ophthalmol. 1977, 95: 229-234. The pre-publication history for this paper can be accessed here:http://www.biomedcentral.com/1471-2415/6/7/prepub