Thermal Characteristics and Thermomechanical Reliability of Board-Level Stacked-Die Packages Subjected to Coupled Power and Thermal Cycling Test

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) - Tập 31 Số 2 - Trang 495-502 - 2008
Tong‐Hong Wang1,2, Chang-Chi Lee1,2, Yi‐Shao Lai1, Yu-Cheng Lin2
1Central Laboratories, Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Kaohsiung, Taiwan
2Department of Engineering Science, National Cheng Kung University, Tainan, Taiwan

Tóm tắt

Từ khóa


Tài liệu tham khảo

10.1115/1.1413764

10.1016/j.microrel.2006.01.010

10.1109/STHERM.1997.566779

10.1115/1.2229229

10.1109/95.477460

2004, Power and Temperature Cycling

10.1016/j.microrel.2007.02.011

10.1109/TDMR.2007.915045

10.1016/j.microrel.2004.04.019

10.1109/6040.861554

10.1109/TCAPT.2006.885970

Thông tin
Thông tin xuất bản

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)

Tập 31 Số 2

495-502

Thông tin tác giả