The modeling of fluid flow and heat transfer in mold filling.

ISIJ International - Tập 29 Số 4 - Trang 324-332 - 1989
Setsuo Mishima1, J. Szekely2
1MIT. On leave from Hitachi Metals Ltd.
2Dept. of Materials Science and Engineering, Massachusetts Institute of Technology

Tóm tắt

Từ khóa


Tài liệu tham khảo