Công bố khoa học
Công cụ trích dẫn
Công bố khoa học
Trích dẫn
Tạp chí khoa học
Cơ quan đơn vị
Quản lý tài khoản
Danh mục đã lưu
Đăng xuất
The Effects of Epoxy Encapsulant Composition on Semiconductor Device Stability
Journal of the Electrochemical Society
- Tập 118 Số 1
- Trang 129
- 1971
R. C. Olberg
1
1
Research and Development Laboratory, Fairchild Camera and Instrument Corporation, Palo Alto, California 94304
Tóm tắt
Từ khóa
Đi đến bài gốc
Trích dẫn
Lưu lại
Báo lỗi
Tài liệu tham khảo
Thông tin
DOI
:
10.1149/1.2407924
Thông tin xuất bản
Nhà xuất bản:
Journal of the Electrochemical Society
Tập/Số:
Tập 118 Số 1
Trang:
129
Thông tin tác giả