Độ khuếch tán và độ hòa tan của oxy trong silicon
Tóm tắt
Độ khuếch tán và độ hòa tan là hai tham số chính cần thiết để hiểu và mô hình hóa hành vi của oxy trong silicon. Bài báo này cung cấp một cái nhìn tổng quan cập nhật về các xác định thực nghiệm của những tham số này, bao gồm một số dữ liệu chưa được công bố gần đây. Có sự đồng thuận rất tốt trong kết quả độ khuếch tán tầm xa được xác định bằng quang phổ khối lượng ion thứ cấp (SIMS), phân tích hạt mang điện (CPA) và nhiễu xạ tia X. Độ khuếch tán oxy không phụ thuộc vào [O], phương hướng, môi trường, hay doping tinh thể. Dữ liệu cũng mở rộng tốt đến các độ khuếch tán thu được từ tần số nhảy nguyên tử oxy nội tại ở nhiệt độ thấp, cho ra biểu thức kết hợp D = 0.13 exp(−2.53eV/kT) cm2s−1. Sự đồng thuận trong các phép đo độ hòa tan thì kém hơn một chút, phần nào do các yếu tố hiệu chuẩn không đồng nhất và sự quan sát về độ hòa tan oxy ngoại tại phụ thuộc vào quy trình. Độ hòa tan nội tại được suy diễn từ SIMS, CPA và hấp thụ hồng ngoại được mô tả bởi [O] = 9E22 exp (−1.52 eV/kT) cm−3. Cuối cùng, các tham số độ khuếch tán và độ hòa tan trên được so sánh với mô hình hóa các hiện tượng liên quan đến oxy trong silicon, chẳng hạn như động lực hình thành donor nhiệt và kết tủa, cũng như tương tác với các khuyết tật điểm trong quá trình thư giãn của có định hướng dị sắc.
Từ khóa
Tài liệu tham khảo
Takano, 1973, Semiconductor Silicon 1973, 469
(7). Bleiler R. J. , Hockett R. S. , Chu P. , and Strathman E. , these Proceedings.
Patel, 1981, Semiconductor Silicon 1981, 189
(27). Hahn S. , these Proceedings.
Grove, 1967, Physics and Technology of Semiconductor Devices
Mikkelsen, 1985, J. Metals, 37, 51
(16). Chu P. , Hockett R. S. , and Wilson R. G. , these Proceedings.
Newman, 1973, Infrared Studies of Crystal Defects
(32). Newman R. C. , these Proceedings.
(14). C. A. Evans and Associates, San Mateo, CA.
(31). Lavine J. P. , Hawkins G. A. , Anagnostopoulos C. N. , and Rivaud L. , these Proceedings.