TSV processing of Medipix3 wafers by CEA-LETI: a progress report

Journal of Instrumentation - Tập 6 Số 11 - Trang C11018-C11018
Timo Tick1, M. Campbell1
1CERN, European Organization for Nuclear Research, 1211 Geneva 23, Switzerland

Tóm tắt

Từ khóa


Tài liệu tham khảo

10.1016/j.nima.2008.03.099

10.1016/j.nima.2010.11.162