Nghiên cứu TOF-SIMS và FT-IR về bề mặt silicon wafer đã được biến đổi — silicon xốp

Springer Science and Business Media LLC - Tập 349 - Trang 221-222 - 1994
R. Dietrich1, J. Grobe1, K. Meyer1, B. Hagenhoff1, A. Benninghoven1
1Anorganisch Chemisches and Physikalisches Institut der Universität Münster, Münster, Germany

Tóm tắt

Quá trình biến đổi bề mặt của các tấm silicon bằng cách etching anod trong axit hydrofluoric dẫn đến sự hình thành các lớp silicon xốp bao gồm các tinh thể nano được phủ bởi liên kết SiH. Một sự kết hợp giữa Kính quang khối lượng Ion thứ cấp theo thời gian bay (TOF-SIMS) và Kính quang hồng ngoại biến đổi Fourier (FT-IR) đã được sử dụng để nghiên cứu hóa học bề mặt của vật liệu mới này.

Từ khóa

#silicon #bề mặt #silicon xốp #etching anod #TOF-SIMS #FT-IR

Tài liệu tham khảo

Canham LT (1990) Appl Phys Lett 57:1046 Nichuis E, Heller T, Feld H, Benninghoven A (1987) J Vac Sci Technol A5:1243 Zybill C, Petrova-Koch V (1993) Angew Chem 105:887 Chabal YJ et al (1989) J Vac Sci Technol A7:2104 Shimura F, Ling L, Kuwabara S, Abe T (1993) J Appl Phys 73:3018