Nội dung được dịch bởi AI, chỉ mang tính chất tham khảo
Nghiên cứu bể kiềm cho sự lắng đọng thiếc trong sự hiện diện của sorbitol và đặc trưng vật lý và hình thái của màng thiếc
Tóm tắt
Các ảnh hưởng của nồng độ sorbitol lên sự lắng đọng thiếc lên bề mặt bạch kim đã được nghiên cứu thông qua phương pháp voltammetry chu kỳ. Kết quả cho thấy sorbitol ảnh hưởng đến tốc độ lắng đọng thiếc và cả động lực học của quá trình lắng đọng. Các nghiên cứu trên điện cực đĩa quay cho thấy tốc độ lắng đọng được kiểm soát bởi quá trình vận chuyển khối và hệ số khuếch tán của phức hợp Sn(II) giảm khi nồng độ sorbitol tăng. Sự hiện diện của sorbitol trong bể mạ là có lợi vì hiệu suất dòng điện mạ đạt khoảng 70%, trong khi ở trường hợp không có sorbitol chỉ đạt khoảng 19%. Kính hiển vi điện tử quét cho thấy sorbitol hoạt động như một chất tạo sáng, vì các hạt tinh thể thiếc nhỏ hơn nhiều so với những gì thu được từ dung dịch kiềm trong trường hợp không có sorbitol. Ngoài ra, tại nồng độ 1.0 M, sorbitol tạo ra một lớp màng rất mịn. Quang phổ tia X cho thấy rằng β-Sn đã được lắng đọng.
Từ khóa
#sorbitol #lắng đọng thiếc #điện cực đĩa quay #hiệu suất dòng điện mạ #quang phổ tia XTài liệu tham khảo
Lowenheim F. (1974). Modern Electroplating. John Wiley and Sons, New York
Tin Research Institute. Instruction for Electrodepositing Tin, 5th ed., 1979. in T.M.C. Nogueira, Ph.D. Thesis, Universidade Federal de São Carlos, Brazil (1996)
Hirsch S. Tin–lead, lead and tin plating. Special Metal Finishing-Guide and Directory Issue. 93(1A) (1995) 304
J.P. Nityanandan and H.V.K., Metal Finish. July (1973) 44
C. Rosenstein, Metal Finish. January (1990) 17
G.A. Federman, Annals of 5th International Tinplate Conference, London, England (1992) 88
T.M.C. Nogueira, Ph.D. Thesis, Universidade Federal de São Carlos, Brazil (1996)
Molenaar A., de Bakker J.W.G. (1989). J. Electrochem. Soc. 136: 378
Siqueira J.L.P., Carlos I.A., Almeida M.R.H., Finazzi G.A. (2003). J. P. Sources 5185: 1
Barbosa L.L., de Almeida M.R.H., Carlos R.M., Yonashiro M., Oliveira G.M., Carlos I.A. (2005). Surf. Coat. Technol. 192: 145
Carlos I.A., de Almeida M.R.H. (2004). J Electroanal Chem. 562: 153
Finazzi G.A., Carlos I.A. (2004). Surf Coat Technol. 187: 377
Bard A.J., Faulkner L.R. (1980). Electrochemical Methods: Fundamentals and Applications. John Wiley and Sons, New York
R.L. Broggi, L.L. Barbosa, I.A. Carlos, G.M. Oliveira and J.L.P. Siqueira, XIV Simpósio Brasileiro de Eletroquímica e Eletroanalítica, Teresópolis – RJ, Brazil, 2004 (CD-ROM)
R.L. Broggi, L.L. Barbosa, I.A. Carlos and G.M. Oliveira, Sociedade Brasileira de Química and XXVI Congresso Latinoamericano de Química, Salvador – BA, Brazil, 2004 (CD-ROM)
Fletcher S., Halliday C.S., Gates D., Westcott M., Lwin T., Nelson G. (1983). J. Electroanal. Chem. 159: 267
Biegler T., Rand D.A.J., Woods R.W. (1971). J Electroanal Chem. 29: 269
Oliveira G.M., Barbosa L.L., Broggi R.L., Carlos I.A. (2005). J. Electroanal. Chem. 578: 151
Joint Committee on Powder Diffraction Standards (JCPDS) in International Centre for Diffraction Data. Powder Diffraction File- PDF-2. Database Sets 1–49. Pennsylvania, ICDD, 2000, (CD-ROM)