Progress on TSV technology for Medipix3RX chip

Journal of Instrumentation - Tập 12 Số 12 - Trang C12042-C12042
Milija Sarajlić1, David Pennicard1, S. Smoljanin1, T. Fritzsch2, Kai Zoschke2, H. Graafsma1,3
1Deutsches Elektronen-Synchrotron (DESY), Center for Free Electron Laser Science (CFEL), Photon-Science, Detector Group, Notkestrasse 85, 22607 Hamburg, Germany
2Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration (IZM), Gustav-Meyer-Allee 25, 13355 Berlin, Germany
3Mid Sweden University, Holmgatan 10, S-85170 Sundsvall, Sweden

Tóm tắt

Từ khóa


Tài liệu tham khảo

Yole Development

10.1109/ECTC.2013.6575630

M. Sarajlić ., 2016, JINST, 11, C02043

10.1002/9781119990413

D. Pennicard ., 2014, JINST, 9, C12026

M. Sarajlić ., 2017, JINST, 12, C01068

Thông tin
Thông tin xuất bản

Journal of Instrumentation

Tập 12 Số 12

C12042-C12042

Thông tin tác giả