Nội dung được dịch bởi AI, chỉ mang tính chất tham khảo
Nghiên Cứu Phát Triển Quy Trình và Độ Tin Cậy của Bề Mặt GFPdNi Dùng Trong Bao Bì SC
Tóm tắt
GFPdNi đã được thử nghiệm cho các Bộ Khung Nắp (Frame-Lid Assemblies - FLAs) được sử dụng trong việc niêm phong các gói SC. Điều kiện mạ được điều chỉnh để tăng cường khả năng chống ăn mòn đồng thời kiểm soát nội dung hydro và phân bố độ dày của lớp mạ. Các nắp được mạ GFPdNi thể hiện khả năng chống ăn mòn xuất sắc, đặc biệt khi so sánh với các nắp mạ vàng tiêu chuẩn và nắp mạ GFPdNi sau khi xử lý nhiệt để mô phỏng quá trình niêm phong (Hình 1). Điều này có khả năng do lớp PdNi được biết đến như một hàng rào khuếch tán tốt. Độ tin cậy của các gói có nắp đã được thử nghiệm thông qua các phương pháp tiêu chuẩn. Đã phát hiện ra rằng độ dày của lớp PdNi ảnh hưởng đến hiệu suất trong các thí nghiệm chu kỳ nhiệt và sốc nhiệt. Các nghiên cứu Auger được thực hiện cho phân tích hỏng hóc cho thấy mối quan hệ giữa khuếch tán liên kim loại trong quá trình niêm phong (do độ dày không đủ của lớp mạ PdNi) và độ tin cậy của khớp hàn. Một thử nghiệm đánh giá thực địa thành công đã chứng minh khả năng của quy trình mạ mới này.
Từ khóa
#GFPdNi #Bao Bì SC #Khả Năng Chống Ăn Mòn #Độ Tin Cậy #Khuếch Tán Liên Kim LoạiTài liệu tham khảo
I. Boguslavsky, J.A. Abys, et. Plat and urf. Fin., 83, 72 (1996)
II. E. J. Kudrak, J. A. Abys. Interconnection technology, June 1993, p.18
AES Symposium on Substitution for Gold, 1980, Milwoukee, WI
AES Symposium on Electronic Use of and Substitution for Precious Metals in Electronic Industry, 1982, Ma.
M. Antler. Platinum Metal Review, 1987, vol.31, No 1, pp. 13–19.
E. J. Kudrak, J. A. Abys, V. Chinchankar, J. J. Maisino, Plat, and Surf. Fin., 79, 49 (February, 1992).
J. L. Chao, R. R. Gore, Proc. AESF SUR/FIN’91, 537 (1991).
J A. Abys, H. K. Straschil, I. Kadija, E. J. Kudrak, I. Blee. Trans, of the Institute of Metal Finishing, July 1991, p.43.
I V. Kadija, J A. Abys, E. J. Kudrak, J. J. Maisano. Proc. International Conference of AESF Society, June 22-25, 1992, vol. 1, p.285.
I. V. Kadija, etc. Plating and Surface Finishing, 82, 56 (1995)
A. Korbelak, R. Duva. Proc. Amer. Electroplaters Soc, 48, 142 (1961)
P. Schuessler, D. Feliciano-Welpe. Hybrid Circuit Technol., (Jan. 1991)