Tác động của mật độ họa tiết trong quá trình đánh bóng bằng dụng cụ mài cố định
Tóm tắt
Từ khóa
#mật độ họa tiết #đánh bóng mài cố định #quá trình làm phẳng hóa học cơ học #cách điện rãnh nông #cấu trúc vi mạchTài liệu tham khảo
1. Romer Andreas , Donohue Timothy , Gagliardi Jon , Weimar Frauke , Theime Peter and Hollatz Mark , “STI CMP using fixed abrasive - Demands, Measurement methods and Results”, CMP-MIC Conf., March 2000.
3.J Gagliardi ohn J. , “STI polishing with 3M's fixed abrasives”, 16th Intl. VMIC Conf., September 1999.
2. Economikos Laertis , Jamin Fen-Fen , Ticknor Adam , Simpson Alexander , “Evaluation of Fixed Abrasive Pads for STI Planarization”, CMP-MIC Conf., March 2001.
4. Vo Tuyen , Buley Todd , Gagliardi John J. , “Improved planarization for STI with fixed abrasive technology”, Solid State Technology, June 2000.
5. Gagliardi John J. , Vo Tuyen , “Total Planarizationof the MIT 961 Mask set wafers coated with HDP oxide”, CMP-MIC Conference, March 2000.
6. Ouma Dennis , Lee Brian , Boning. Duane S. , “ Dielectric CMP Characterization Mask Documentation”, version 1.2 (characterization for STI), MIT, Revised May 4, 1999.