Novel crack propagation in PECVD-deposited dielectric thin films

Elsevier BV - Tập 257 - Trang 554-557 - 2007
R.G. Elliman1, T.D.M. Weijers-Dall1, M.G. Spooner1, Tae-Hyun Kim1, A.R. Wilkinson1, S. Huth1, V. Tobias1
1Electronic Materials Engineering Department, Research School of Physical Sciences and Engineering, Australian National University, Canberra, ACT 0200, Australia

Thông tin
Thông tin xuất bản

Elsevier BV

Tập 257

554-557

Thông tin tác giả