Nội dung được dịch bởi AI, chỉ mang tính chất tham khảo
Đánh giá không phá hủy bao bì bán dẫn bằng giao thoa mẫu chớp điện tử
Tóm tắt
Bài báo này đề xuất kỹ thuật ESPI không phá hủy để đánh giá định lượng các khuyết tật bên trong bao bì bán dẫn. Hệ thống kiểm tra bao gồm hệ thống ESPI, hệ thống tải nhiệt và buồng adiabatic. Kỹ thuật này có tính khả thi cao trong kiểm tra không phá hủy bao bì bán dẫn và đưa ra giải pháp cho những nhược điểm của kỹ thuật trước đó như tốn thời gian và khó khăn trong việc đánh giá định lượng. Kết quả cho thấy hầu hết các khuyết tật đều được phân loại là tình trạng tách lớp, từ đó suy ra rằng có sự thiếu hụt về sức mạnh kết dính giữa các lớp và sự phân bố nhiệt không đồng nhất. 90% mẫu thử nghiệm có khuyết tật tách lớp bắt đầu xung quanh chip, có thể liên quan đến thiết kế phân bố nhiệt.
Từ khóa
#kỹ thuật ESPI #bao bì bán dẫn #kiểm tra không phá hủy #khuyết tật tách lớp #phân bố nhiệt #sức mạnh kết dínhTài liệu tham khảo
Cloud, G L, 1995,Optical Methods of Engineering Analysis, Cambridge University Press, Cambridge, pp 453–476
Goh, JYL, Pitter, MC, See, C W, Somckh, M G and Vanderstraeten, D, 2004, “ Sub-Pixel Image Correlation an Alternative to SAM and Dye Penetrant for Crack Detection and Mechanical Stress Localisation in Semiconductor Packages,”Microelectronics Reliability, Vol 44, pp 259–267
Jhang, K Y, Jang, H S, Park, B G, Ha, J, Park, I K and Kim, K S, 2002, “ Wavelet Analysis Based Deconvolution to Improve the Resolution of Scanning Acoustic Microscope Images for the Inspection of thin Die Layer in Semiconductoi,”NDT & E International, Vol 35, pp 549–557
Kyung-Cho Kim, Hiroaki Fukuhara and Hisashi Yamawaki, 2002, “Image Enhancement of Simplified Ultrasonic CT Using Frequency Analysis Method,”KSME International Journal, Vol 16 No 12, pp 1627–1632
Malacara, D, Servin, M and Maiacara, Z, 1998,Interferogiam Analysis foi Optical Testing, Masccl Dekker Inc, New York, pp 247–284
Richatdson, MOW, Zhang, Z Y, Wisheart, M, Tyier, J R and Pctzmg, J, 1998, “ESPI Non-Desttuctive Testing of GRP Composite Materials Containing Impact Damage,”Composites Part A, Applied Science and Manufacturing, No 29, pp 721-729
Shammas, N Y A, 2003, “ Present Pioblem of Powci Module Packaging Technology,”Michoelectronics Reliability, No 43, pp 519-527