Nội dung được dịch bởi AI, chỉ mang tính chất tham khảo
Vật liệu có thể định hình mới cho đóng gói điện tử
Tóm tắt
Các copolyme vô cơ-hữu cơ mới (ORMOCERs - Vật liệu gốm biến đổi hữu cơ) đã được phát triển như lớp bảo vệ cho các thiết bị điện tử và quang học, như lớp cách điện và lớp bảo vệ có thể định hình cho điện tử, ví dụ như MCM’s, và như các kết nối và dẫn sóng tiềm năng cho quang học vi mô. Tùy thuộc vào thành phần hóa học và các thông số xử lý, các đặc tính quan trọng của chúng bao gồm hệ số điện môi thấp (eR ≤ 3.2), điện trở thể cao (RD > 1016 Ωcm), cường độ điện môi cao (ED ≤ 400 V/µm), chỉ số khúc xạ khoảng 1.48, độ trong suốt về quang học trong khoảng 400 - 1300 nm, và độ bám dính tốt với nhiều loại nền khác nhau, như Al2O3, thủy tinh, silicon, đồng, nhôm, thép, polyimide, polyester và epoxy. Các vật liệu này có thể được áp dụng bằng công nghệ tiêu chuẩn. Chúng được định hình bằng công nghệ viết laser trực tiếp, công nghệ quang khắc, in màn hình hoặc ép hình.
Từ khóa
#ORMOCERs #vật liệu gốm #điện tử #quang học #đóng gói điện tử #lớp cách điện #lớp bảo vệ #kết nối quang học #sóng dẫn.Tài liệu tham khảo
D. J. Elliot (Ed.): Integrated circuit fabrication technology; McGraw-Hill Book Company, New York1982.
R.A. Levy (Ed.): Microelectronic Materials and Processes; Kluwer Academic Publishers, Dordrecht1989.
M.T. Goosey (Ed.): Plastics for electronics; Elsevier Applied Science Publishers, London1985.
D.W. Wang in: Electronic Packaging Materials Science III; R. Jaccodine, K.A. Jackson, R.C. Sundahl (Eds.); Mat. Res. Soc. Symp. Proc. Vol. 108, 125 (1988).
D.L. Goff, E.L. Yuan, H. Long, H.J. Neuhaus in: Polymeric Materials for Electronics Packaging and Interconnection; J.H. Lupinski, R.S. Moore (Eds.); Am. Chem. Soc. Symp. Series Vol. 407, 93 (1989).
B. L. Booth, Journal of Lightwave Technology, Vol.7(10), 1445 (1989).
M. Popall, J. Kappel, M. Pilz and J. Schulz, VDI Berichte933, 139 (1991).
M. Popall, J. Kappel, M. Pilz and J. Schulz in: Proc. Eurogel 91, in print.
J.H. Davis in: Plastics for electronics; Elsevier Applied Science Publishers, London, 67 (1985).
C.P. Wong in: Polymeric Materials for Electronics Packaging and Interconnection, J.H. Lupinski, R.S. Moore (Eds.), Am. Chem. Soc. Symp. Series Vol. 407, 220 (1990).
N. Hayashi, K. Tadano, T. Tanaka, H. Shiraishi, T. Ueno, T. Iwayanagi: Jpn. J. Appl. Phys., Part 1 Vol. 29(11), 2632 (1990)
C.J. Brinker, G.W. Scherer: Sol-Gel Science, Academic Press, Inc., New York1990.
M. Popall, H. Meyer, H. Schmidt and J. Schulz, Mat. Res. Soc. Symp. Proc.180, 995 (1990).
M. Popall, H. Meyer and J. Schulz, Micro System Technologies 90, H. Reichl (Ed.), Springer-Verlag, Berlin, 297 (1990).
M. Popall and J. Schulz, Proceedings ELMAT 91 - Materials in Micro Electronics, H. Hieber (Ed.), VDE-Verlag, Berlin, 1 (1991).