Nội dung được dịch bởi AI, chỉ mang tính chất tham khảo
Cấu trúc vi mô của vật liệu siêu dẫn YBa2Cu3Ox được phun plasma
Tóm tắt
Quá trình phun plasma có vầng cung đã được áp dụng để phủ các vật liệu siêu dẫn YBaCuO lên nền thép. Các lớp phủ được phun tách rời đã được xử lý nhiệt ở nhiệt độ 950 °C trong không khí nhằm phục hồi khả năng siêu dẫn. Quá trình ủ oxy ở nhiệt độ 400–500 °C được sử dụng như giai đoạn cuối trong việc chuẩn bị vật liệu. Những thay đổi trong cấu trúc vi mô của vật liệu trong quá trình xử lý nhiệt đã được theo dõi bằng phương pháp hiển vi quét điện tử và hiển vi quang học. Các biến đổi pha xảy ra do quá trình xử lý nhiệt đã được nghiên cứu thông qua phân tích nhiệt vi sai và nhiễu xạ X-quang.
Từ khóa
#siêu dẫn #YBaCuO #phun plasma #xử lý nhiệt #cấu trúc vi môTài liệu tham khảo
M. K. Wu, J. R. Ashburn, C. J. Torng, P. H. Hor, R. L. Meng, L. Gao, Z. J. Huang, Y. Q. Wang andC. W. Chu,Phys. Rev. Lett. 58 (1987) 908.
J. P. Kirkland, R. A. Neiser, H. Herman, W. T. Elam, S. Sampath, E. F. Skelton, D. Gansert andH. G. Wang,Adv. Ceram. Mater. 2 (3B) (1987) 401.
J. J. Cuomo, C. R. Guarnieri, S. A. Shivashankar, R. A. Roy, D. S. Yee andR. Rosenberg,ibid. 2 (3B) (1987) 422.
W. F. Chu andF. T. Rohr,Phys. Chem. 153–155 (1988) 802.
L. S. Wen, S. W. Qian, Q. Y. Hu, K. Guan andY. Z. Zhuang,Thin Solid Films 168 (1989) 231.
R. A. Neiser, Y. M. Zhu, H. Herman andB. Gudmundsson, in “Proceedings of the 12th International Thermal Spraying Conference”, London, 4–9 June, 1989, edited by I. A. Bucklow (Welding Institute, Abington, UK, 1989) Vol. 2, p. 205.
C. M. Liao, X. L. Chen, X.-W. Qi andD-M. Du,ibid., Paper 20, Vol. 2, p. 227.
S. Kitahara, Y. Yoshida, T. Fukushima, S. Kuroda, K. Inoue, H. Maeda andM. Funahi,ibid., Paper 86, Vol. 2, p. 237.
J. Lu andG. W. Qiao,Mod. Phys. Lett. B. 2 (1988) 661.
T. Asano, K. Tran, A. S. Byrne, M. M. Rahman, C. Y. Yand andJ. D. Reardon,Appl. Phys. Lett. 54 (1989) 1275.
T. Tachikawa, I. Watanabe, S. Kosuge, M. Kabasawa, T. Suruki, Y. Motsuda andY. Shinbo,ibid. 52 (1988) 1011.
G. N. Heintze andR. McPherson,Mater. Sci. Forum 34–36 (1988) 345.
G. Heintze, R. McPherson, D. Tolino andC. Andrikidis,J. Mater. Sci. Lett. 7 (1988) 251.
P. McGinn, N. Tain, V. Anand andD. Lee,Thin Solid Films 166 (1988) 163.
H. M. O'Bryan andP. K. Gallagher,Adv. Ceram. Mater. 2 (3B) (1987) 640.
R. McPherson, G. N. Heintze, D. Tolino andE. De Jong, in “Proceedings of the 12th International Thermal Spraying Conference”, London, 4–9 June edited by I. A. Bucklow (Welding Institute, Abington, UK, 1989) Vol. 2, p. 249.
M. Lemcke andB. Adler,Structure, Struers Metallogr. News 18(1) (1989) 3.
P. K. Gallagher, H. M. O'Bryan, S. A. Sunshine andD. W. Murphy,Mater. Res. Bull. 22 (1987) 995.
H. M. O'Bryan andP. K. Gallagher,J. Mater. Res. 3 (1988) 619.
T. Aselage andK. Keefer,ibid. 3 (1988) 1279.
M. Murakami, M. Morita, K. Doi, K. Miyamoto andH. Hamada,Jpn. J. Appl. Phys. 28 (1989) 399.
D. Dimos, P. Chaudhari, J, Mannhart andF. K. Le Goves,Phys. Rev. Lett. 61 (1988) 219.
R. A. Campo, J. W. Events, B. A. Glowacki, S. B. Newcomb, R. A. Somekh andW. M. Stobbs,Nature 329 (1987) 229.