Nội dung được dịch bởi AI, chỉ mang tính chất tham khảo
Cấu trúc vi mô của mối nối nhôm/kính liên kết bằng hàn dây siêu âm
Metallurgical and Materials Transactions A: Physical Metallurgy and Materials Science - Tập 45 - Trang 1371-1375 - 2013
Tóm tắt
Một mối nối nhôm/kính được tạo thành bằng cách sử dụng hàn siêu âm đã được phân tích bằng các phương pháp quan sát đa quy mô. Phân tích mặt cắt vi cấu trúc cho thấy một giao diện nối trực tiếp không có giai đoạn phản ứng hình thành ở ngoại biên của khu vực nối hình tròn. Kích thước của các tinh thể nhôm giảm đáng kể sau khi hàn siêu âm và một số tiểu tinh thể được quan sát dọc theo giao diện. Những tinh thể nhôm mịn hơn được quan sát quanh ngoại biên của giao diện nối cho thấy dòng biến dạng dẻo tích cực, điều này thúc đẩy quá trình hàn.
Từ khóa
#nhôm #kính #hàn siêu âm #cấu trúc vi mô #giao diện #biến dạng dẻoTài liệu tham khảo
C. Iwamoto and S.-I. Tanaka, Journal of American Ceramic Society 1998, vol. 81, pp. 363-368.
C. Iwamoto and S.-I. Tanaka, Acta Mater. 1998, vol. 46, pp. 2381-2386.
C. Iwamoto and S.-I. Tanaka, Acta Mater. 2002, vol. 50, pp. 749-755.
S.-I. Matsuoka, J. Mater. Process. Technol. 1994, vol. 47, pp. 185-196.
H. Kuchkert, C. Born, G. Wagner and D. Eifler, Adv. Eng. Mater. 2001, vol. 3, pp. 903-905.
G. Wagner, F. Balle and D. Eifler, Journal of the Minerals Metals and Materials Society 2012, vol. 64, pp. 401-406.
H. Kuckert, C. Born, G. Wagner, and D. Eifler: Mat.-wiss. u. Werkstofftech, 2003, vol. 34, pp. 30–33.
S.-I. Matsuoka, H. Yamazaki, and T. Ishikuro: Trans. Jpn. Soc. Mech. Eng., 2008, vol. 74, pp. 169–70.
C. Iwamoto, S. Satonaka, A. Yoshida, T. Nishinaka and K. Yamada, Journal of Solid Mechanics and Materials Engineering 2011, vol. 5, pp. 803-809.
N. Yoshikawa, H. Wang and S. Taniguchi, Materials Transactions 2009, vol. 50, pp. 1174-1178.
A. Siddiq and E. Ghassemieh, Mech. Mater. 2008, vol. 40, pp. 982-1000.
D. Bakavos and P. B. Prangnell, Mater. Sci. Eng., A 2010, vol. 527, pp. 6320-6334.
K. Prabriputaloong and M. R. Piggott, J. Electrochem. Soc. 1974, vol. 121, p. 430.
J.E. Krzanowski: IEEE Trans. Compon., Hybrids Manuf. Technol., 1990, vol. 13, pp. 176–81.
T. Watanabe, K. Nishihara and T. Sasaki, Mater. Sci. Forum 2010, vol. 638-642, pp. 3733-3738.
E. Mariani and E. Ghassemieh, Acta Mater. 2010, vol. 58, pp. 2492-2503.
N. Murdeshwar and J. E. Krzanowski, Metallurgical and Materials Transactions A 1997, vol. 28A, pp. 2663-2671.
A. Siddiq and E. Ghassemieh, Int. J. Materials Engineering Innovation 2011, vol. 2, pp. 182-202.