Metall-Keramik-Substrate für hochzuverlässige Leistungsmodule

Springer Science and Business Media LLC - Tập 72 Số 2 - Trang 38-43 - 2020
Thomas Utschig1, Patrick Descher1, Miriam Rauer1, André Schwöbel1, Daniel Schnee1
1Heraeus Electronics, Hanau, Deutschland

Tóm tắt

Từ khóa


Tài liệu tham khảo