Nội dung được dịch bởi AI, chỉ mang tính chất tham khảo
Kết nối Si3N4 bằng hợp kim hàn Ag57Cu38Ti5
Tóm tắt
Si3N4 được ép nóng đã được kết nối bằng kim loại hàn Ag57Cu38Ti5 ở nhiệt độ từ 1103 đến 1253 K trong 5 phút trong điều kiện chân không. Các phản ứng ở giao diện giữa Si3N4 và kim loại hàn trong quá trình hàn được báo cáo. Một sự kiện quan trọng là phản ứng giao diện đủ, được đặc trưng bởi sự hình thành một lớp TiN với độ dày thích hợp tại giao diện gốm-kim loại hàn. Độ bền liên kết của mối hàn vai phụ thuộc vào phản ứng giao diện, và độ bền liên kết tối đa đạt được là 490 MPa đo được bằng phương pháp uốn bốn điểm cho mối hàn Si3N4-Si3N4 được hàn ở 1153 K trong 5 phút. Bài báo cũng thảo luận về cách thiết kế kim loại hàn tốt nhất cho việc kết nối gốm với gốm hoặc gốm với kim loại.
Từ khóa
#Si3N4 #hợp kim hàn #phản ứng giao diện #độ bền liên kết #TiNTài liệu tham khảo
S. M. Johnson andD. J. Rowclitte,J. Amer. Soc. 68 (1985) 468.
N. Iwamoto, N. Umesaki andY. Haibara,Trans. JWRI 15 (2) (1986) 265.
M. Naka, T. Tanaka andO. Ikuo,ibid. 16 (1) (1987) 83.
M. Naka, T. Tanaka andI. Okamoto,ibid. 14 (2) (1985) 285.
M. Hansen, H. Kessler andD. McPherson,Trans. Amer. Soc. Met. 44 (1952) 518.
J. E. McDonald andJ. G. Eberhart,Trans. Metall. Soc. AIME 233 (1965) 512.
I. A. Askay, C. E. Hoge andJ. A. Pask,J. Phys. Chem. 78 (1974) 1178.