Nội dung được dịch bởi AI, chỉ mang tính chất tham khảo
Cấu trúc vi mô của giao diện hình thành bởi sự xuyên thấu kim loại phản ứng của Al vào mullite
Tóm tắt
Các cấu trúc vi mô trong giao diện phản ứng giữa Al nóng chảy và mullite đặc đã được nghiên cứu bằng kính hiển vi điện tử truyền qua để cung cấp cái nhìn sâu sắc vào cơ chế hình thành các vật liệu composite gốm-kim loại thông qua sự xuyên thấu kim loại phản ứng. Các phản ứng, có tổng hợp hóa học 3Al6Si2O13 + (8 + x)Al → 13Al2O3 + xAl + 6Si, đã được thực hiện ở các nhiệt độ 900, 1100 và 1200 °C trong 5 và 60 phút, và ở 1400 °C trong 15 phút. Các pha quan sát được thường là những pha được nêu trong phản ứng trên; tuy nhiên, tỉ lệ và cấu trúc vi mô giao diện của chúng phụ thuộc mạnh mẽ vào nhiệt độ phản ứng. Sử dụng dữ liệu động học phản ứng đã đo trước đó, sự phụ thuộc vào nhiệt độ của cấu trúc vi mô giao diện đã được mô hình hóa dưới dạng ba bước kế tiếp, mỗi bước là bước giới hạn tốc độ ở một khoảng nhiệt độ khác nhau.
Từ khóa
#mullite #phản ứng kim loại #cấu trúc vi mô #composite gốm-kim loại #kính hiển vi điện tử truyền quaTài liệu tham khảo
Metallized Plastics 1: Fundamental and Applied Aspects, edited by K. Mittal and J.R. Susko (Plenum Press, New York, 1989).
Metallized Plastics 2: Fundamental and Applied Aspects, edited by K.L. Mittal (Plenum Press, New York, 1991).
Metallized Plastics 3: Fundamental and Applied Aspects, edited by K.L. Mittal (Plenum Press, New York, 1993).
Metallized Plastics: Fundamentals and Applications, edited by K.L. Mittal (Marcel Dekker, New York, 1998).
Metallization of Polymers, edited by E. Sacher, J. Pireaux, and S.P. Kowalczyk (Am. Chem. Soc. Symp. Ser. 440, Washington, DC, 1990).
R.M. Tromp, F.K. LeGoues, and P.S. Ho, J. Vac. Sci. Technol. A 3, 782–785 (1985).
F. Faupel, R. Willecke, A. Thran, M. Kiene, C.v. Bechtolsheim, and T. Strunskus, Defect and Diffusion Forum 143–147, 887 (1997).
F. Faupel, R. Willecke, and A. Thran, Mater. Sci. Eng. R 22, 1 (1998).
R. Willecke and F. Faupel, J. Polym. Sci. B: Polym. Phys. 35, 1043–1048 (1997).
R. Willecke and F. Faupel, Macromol. 30(3), 567–573 (1997).
F. Faupel, D. Gupta, B.D. Silverman, and P.S. Ho, Appl. Phys. Lett. 55(4), 357–359 (1989).
G.J. Kovacs and P.S. Vincett, J. Colloid Interface Sci. 90(2), 335–351 (1982).
G.J. Kovacs, P.S. Vincett, C. Tremblay, and A.L. Pundsack, Thin Solid Films 101, 21–40 (1983).
J.W. Bartha, P.O. Hahn, F.K. LeGoues, and P.S. Ho, J. Vac. Sci. Technol. A 3(3), 1390–1393 (1985).
H.M. Meyer, S.G. Anderson, Lj. Atanasoska, and J.H. Weaver, J. Vac. Sci. Technol. A 6(3), 1002–1006 (1988).
T. Strunskus, M. Grunze, G. Kochendoerfer, and Ch. Wöll, Langmuir 12, 2712 (1996).
F.K. LeGoues, B.D. Silverman, and P.S. Ho, J. Vac. Sci. Technol. A 6(4), 2200–2204 (1988).
M. Kiene, T. Strunskus, R. Peter, and F. Faupel, Adv. Mater. 10, 1357 (1998).
A. Thran and F. Faupel, Defect and Diffusion Forum, 143–147, 903 (1997).
B.D. Silverman, Macromolecules 24, 2467 (1991).
C.v. Bechtolsheim, Ph.D. Thesis, University of Kiel (1998).
V. Zaporojtchenko, T. Strunskus, K. Behnke, C.v. Bechtolsheim, M. Kiene, and F. Faupel, J. Adhesion Sci. Technol. (1998, in press).
A. Thran, M. Kiene, V. Zaporojtchenko, F. Faupel, Phys. Rev. Lett. 82, 1903 (1999).
R.C. Weast and M.J. Astle, CRC Handbook of Chemistry and Physics (CRC Press Inc., Boca Raton, FL, 1981).
V. Zaporojtchenko, K. Behnke, A. Thran, T. Strunskus, and F. Faupel, Appl. Surf. Sci. 144–145, 355 (1999).
J. Philibert, Atom Movements Diffusion and Mass Transport in Solids (Les Éditions de Physique, Les Ulis Cedex, 1991).
Y. Jean, R. Zhang, H. Cao, J-P. Yuan, and C-M. Huang, Phys. Rev. B 56(14), R8459–R8462 (1997).
J.L. Keddie, R.A.L. Jones, and R.A. Cory, Europhys. Lett. 21(1), 59–64 (1994).
J.A. Forrest, C. Svanberg, K. Révész, M. Rodahl, L.M. Torell, and B. Kasemo, Phys. Rev. E 58, R1226 (1998).
T. Kajiyama, K. Tanaka, N. Satomi, A. Takahara, Macromol-ecules 31, 5150 (1998).
C.v. Bechtolsheim, V. Zaporojtchenko, F. Faupel, Appl. Surf. Sci. (in press).