Nội dung được dịch bởi AI, chỉ mang tính chất tham khảo
Cấu trúc vi_interface giữa lớp mạ hợp kim Ni-P và thiếc– bạc–(Đồng) không chì
Tóm tắt
Cấu trúc vi_interface của thiếc- bạc (Sn-Ag) và thiếc- bạc- đồng (Sn-Ag-Cu) với lớp mạ Au/Ni-6P đã được nghiên cứu chủ yếu bằng kính hiển vi điện tử truyền qua. Trong quá trình hàn tại nhiệt độ 230°C, vàng (Au) đã hòa tan vào thiếc nóng chảy, và các lớp phản ứng kép Ni3Sn4/η–Ni3SnP được hình thành giữa thiếc-3.5 bạc (Sn-3.5Ag) và lớp Ni-6P. Hàm lượng Photpho (P) tăng lên trong vùng bề mặt của lớp Ni-6P do sự thiếu hụt Nickel (Ni) khuếch tán vào thiếc nóng chảy, dẫn đến việc hình thành lớp Ni3P+Ni. Đối với thiếc- bạc- đồng (Sn-3.5Ag-0.7Cu), một lớp đơn η-(Ni,Cu)3Sn2, chứa khoảng 50 at.% đồng (Cu), đã hình thành như một lớp phản ứng.
Từ khóa
#thiếc bạc #thiếc đồng #hàn không chì #vi cấu trúc #lớp mạ Ni-PTài liệu tham khảo
J. Glazer, J. Electron. Mater. 23, 693 (1994).
K. Suganuma, Current Opinion Solid State Mater. Sci 5, 55 (2001).
K.S. Kim, S.H. Huh, and K. Suganuma, Mater. Sci. Eng. A 333, 106 (2002).
F. Guo, J.P. Lucas, and K.N. Subramanian, J. Mater. Sci.: Mater. Electron. 12, 27 (2001).
S.K. Kang and A.K. Sarkhel, J. Electron. Mater. 23, 701 (1994).
C.E. Ho, R.Y. Tsai, Y.L. Lin, and C.R. Kao, J. Electron. 31, 584 (2002).
K. Uenishi, Y. Kohara, S. Sakatani, and K.F. Kobayashi, in Proc. of the 9th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, edited by S. Nakata (Yokohama, Japan, 2003), pp. 289–294.
P.L. Liu and J.K. Shang, Metall. Mater. Trans. A 31A, 2857 (2000).
J.W. Jang, P.G. Kim, and K.N. Tu, J. Appl. Phis. 85, 8456 (1999).
C.E. Ho, L.C. Shiau, and C.R. Kao, J. Electron. Mater. 31, 1264 (2002).
P. Villars, Pearson’s Handbook of Crystallographic Data for In-termetallic Phases (ASM International, Materials Park, OH, 1997), pp. 2514.
C.W. Hwang, K. Suganuma, J.G. Lee, and H. Mori, J. Electron. Mater. 32, 52 (2003).
T.B. Massalski, H. Okamoto, P.R. Subramanian, and L. Kacprzak, Binary Alloy Phase Diagram, 2nd ed. (ASM International, Materials Park, OH, 1990), pp. 1481–1483, 2863–2864.