Ảnh hưởng của độ nhám giao diện đến độ bám dính của phim Ta2N.

Springer Science and Business Media LLC - 1993
N. R. Moody1, S. Venkataraman2, John Nelson3, W. Worobey2, William W. Gerberich2
1Sandia National Laboratories, Livermore, USA
2Sandia National Laboratories, Livermore, CA, 94551-0969, USA
3Sandia National Laboratories, Livermore, CA 94551-0969, USA

Tóm tắt

Tóm tắtTrong nghiên cứu này, chúng tôi đã sử dụng phương pháp thử nghiệm vết xước vi liên tục để xác định ảnh hưởng của độ nhám giao diện đến độ bám dính và độ bền gãy của các phim Ta2N mỏng. Các phim này được lắng đọng bằng phương pháp phun tia trên các nền sapphire tinh thể đơn và alumina đa tinh thể với độ dày 0,5 μm. So sánh các kết quả cho thấy năng lượng gãy giao diện tăng từ 0,4 J/m2 đối với các phim trên các tinh thể đơn lên 1,5 J/m2 đối với các phim trên các tinh thể đa, với sự tăng tương ứng trong các giá trị độ bền gãy. Những kết quả này phù hợp với mô hình lệch nứt và độ nhám giao diện và hữu ích cho việc hiểu biết về độ bám dính và độ bền trên quy mô vi mô. Kết quả cũng cho thấy rằng kỹ thuật thử nghiệm vết xước vi liên tục là một phương pháp khả thi để xác định độ bám dính và độ bền của các hệ thống bi-vật liệu.

Từ khóa


Tài liệu tham khảo

10.1557/JMR.1990.1224

10.1016/0040-6090(93)90532-T

Bibeau, 1978, Proc. Electronic Comp. Conf., 28, 427

10.1016/0001-6160(88)90304-5

10.1016/B978-0-08-040505-6.50023-4

Gerberich, 1981, Environmental Degradation of Engineering Materials in Hydrogen, 183

10.1557/S0883769400058668

10.1016/B978-0-08-040505-6.50042-8

10.1007/BF02666659

10.1557/JMR.1993.0685

10.1016/0040-6090(88)90391-4

10.1557/JMR.1986.0601

10.1016/0001-6160(88)90310-0

10.1557/JMR.1992.1126

10.1155/APEC.3.21

10.1016/0001-6160(89)90017-5

10.1016/0039-6028(76)90469-6

10.1557/JMR.1992.1564

10.1557/JMR.1991.0407

16. Worobey W. , unpublished research, Sandia National Laboratories, Albuquerque, NM.

10.1016/0257-8972(88)90181-8

10.1116/1.568754

Venkataraman, the 1993 MRS Spring Meeting

10.1016/0956-7151(90)90277-N

10.1016/0001-6160(67)90200-3

Thông tin
Thông tin xuất bản

Springer Science and Business Media LLC

Thông tin tác giả