Interconnect and bonding techniques for pixelated X-ray and gamma-ray detectors

Journal of Instrumentation - Tập 10 Số 02 - Trang C02010-C02010
Andreas Schneider1, Matthew C. Veale1, Diana D. Duarte1,2, Steven Bell1,2, Matthew D. Wilson1, J. Lipp1, P. Seller1
1Science & Technology Facilities Council (STFC), Rutherford Appleton Laboratory, Technology, Harwell Oxford, Didcot OX11 0QX, U.K.
2University of Surrey, Guildford, Surrey, GU2 7XH, U.K.

Tóm tắt

Từ khóa


Tài liệu tham khảo

M.C. Veale ., 2012, JINST, 7, C01035

William J. Greig, 2007, Integrated circuit packaging, assembly and interconnections: trends and options

10.1109/NSSMIC.2003.1352668

10.1016/j.nima.2009.03.114

S.J. Bell ., 2013, J. Phys., 46, 455502, 10.1088/0022-3727/46/45/455502

M.D. Wilson ., 2013, IEEE Trans. Nucl. Sci., 60, 1197, 10.1109/TNS.2013.2240694

Thông tin
Thông tin xuất bản

Journal of Instrumentation

Tập 10 Số 02

C02010-C02010

Thông tin tác giả