Nội dung được dịch bởi AI, chỉ mang tính chất tham khảo
Cơ chế hình thành các thành phần hợp kim giữa trong quá trình kết nối khuếch tán không đồng nhất của IN718/BNi-2/AISI 316 L bằng quy trình TLP
Tóm tắt
Trong nghiên cứu này, cấu trúc vi mô và các thành phần hợp kim giữa của mối nối IN 718/BNi-2/316 L đã được nghiên cứu. Việc gắn kết không đồng nhất được thực hiện ở nhiệt độ 1050 °C và thời gian gắn kết thay đổi ở 30 và 45 phút trong lò chân không dưới áp suất khoảng 10−5 mbar. Sau khi gắn kết TLP, các mẫu đã được phân tích bằng phương pháp phổ tán xạ năng lượng tia X (EDX) và phương pháp phân tích tinh thể tia X (XRD). Sau các nghiên cứu vi mô về vùng kết nối và vùng ảnh hưởng khuếch tán (DAZ), người ta thấy rằng cả hai loại cấu trúc kết nối TLP, tĩnh và động/eutectic đều giàu các nguyên tố B, Ni, Cr và Fe. Mặt khác, quá trình hình thành các thành phần hợp kim giữa bằng cách sử dụng sơ đồ pha ba đã được nghiên cứu. Kết quả cho thấy rằng các thành phần boride trong vùng DAZ của 316 L và IN 718 lần lượt là CrB và Nb2Ni21B6. Thêm vào đó, đã quan sát thấy sự tiến hóa cấu trúc của các thành phần hợp kim giữa trên vùng DAZ là khác nhau đối với hợp kim In718 và 316 L.
Từ khóa
Tài liệu tham khảo
Pouranvari M, Ekrami a, Kokabi a H (2014) Diffusion brazing of cast INCONEL 718 superalloy utilising standard heat treatment cycle. Mater Sci Technol 30(1):109–115
Abdelfatah M, Ojo OA (Jan. 2009) Formation of eutectic-type microconstituent during transient liquid phase bonding of nickel: influence of process parameters. Mater Sci Technol 25(1):61–67
Cook GO, Sorensen CD (2011) Overview of transient liquid phase and partial transient liquid phase bonding. J Mater Sci 46(16):5305–5323
“Solidification and solid state phenom during TLP bonding of IN718 superalloy using Ni - Si - B ternary filler alloy.pdf.”
Pouranvari M, Ekrami A, Kokabi AH (2013) Solidification and solid state phenomena during {TLP} bonding of {IN718} superalloy using Ni–Si–B ternary filler alloy. J Alloys Compd 563:143–149
Pouranvari M, Ekrami A, Kokabi AH (2009) Effect of bonding temperature on microstructure development during TLP bonding of a nickel base superalloy. J Alloys Compd 469(1–2):270–275
Pouranvari M, Ekrami A, Kokabi AH, Han HN (2013) Microstructural characteristics of a cast IN718 superalloy bonded by isothermal solidification. Met Mater Int 19(5):1091–1099
Suwas S, Gurao NP (2008) Crystallographic texture in materials. J Indian Inst Sci 88(2):151–177
Cao G (2004) Nanostructures and nanomaterials: synthesis, properties and applications, vol 2. World Scientific. Imperial College Press, London
Effenberg G, Ilyenko S (2007) Group IV: Physical Chemistry Of Ternary Alloy Systems, vol 11.
Chauhan A, Chauhan P (2014) Powder XRD technique and its applications in science and technology. J Anal Bioanal Tech 5(5):1
Baerlocher C et al (2001) Basics of crystallography and diffraction, vol. 214. In: Oxford
Shamsabadi AY, Bakhtiari R, Ghasem Eisaabadi B (2016) TLP bonding of IN738/MBF20/IN718 system. J Alloys Compd 685, no. Supplement C:896–904
Pouranvari M, Ekrami A, Kokabi AH (2014) “Diffusion Brazing Metallurgy of IN718/Ni-Cr-Si-B-Fe/IN718,” Welding Research, vol. 93, no. February.
Kawazoe Y et al (1997) Phase diagram B-Nb-Ni. In: Alloys Y, Kawazoe J-ZY, Tsai A-P, Masumoto T (eds) Nonequilibrium phase diagrams of ternary amorphous. Springer Berlin Heidelberg, Berlin, Heidelberg, p 1