Nội dung được dịch bởi AI, chỉ mang tính chất tham khảo
Chuyển giao nhiệt trong bức xạ cưỡng bức trong các kênh có gân hai chiều với các biến thể của phân bổ dòng nhiệt sử dụng phần mềm ANSYS và mô hình hóa
Tóm tắt
Một nghiên cứu tham số tính toán về sự cưỡng bức trong các kênh có gân hai chiều đã được thực hiện. Các tác động của số Reynolds, chiều cao của gân, chiều rộng của gân, khoảng cách giữa các gân và sự biến đổi của phân bổ dòng nhiệt của các gân lên số Nusselt trung bình và hệ số truyền nhiệt đã được xác định bằng phương pháp tính toán thông qua gói Phân tích Dòng chảy Tính toán thương mại. Các kết quả đã được so sánh với dữ liệu thực nghiệm có được từ tài liệu và cho thấy sự phù hợp tốt. Dựa trên nghiên cứu này, số Nusselt trung bình đã được tương quan với từng tham số biến đổi bằng cách sử dụng phân tích hồi quy. Kết quả cho thấy rằng số Nusselt là một hàm mạnh của các tham số hình học và tốc độ dòng chảy. Một phát hiện quan trọng của nghiên cứu tính toán là tác động không đáng kể của hồ sơ dòng nhiệt lên số Nusselt trung bình.
Từ khóa
#chuyển giao nhiệt #cưỡng bức đối lưu #kênh có gân #số Nusselt #phương pháp mô phỏng ANSYSTài liệu tham khảo
Luo, D.D.; Leung, C.W.; Chan, T.L.; Wong, W.O.: Flow and forced-convection characteristics of turbulent flow trough parallel plates with periodic transverse ribs. Numer. Heat Transf. Part A. 48, pp. 43–58 (2005)
Yeh, L.T.; Chu, R.C.: Thermal management of microelectronic equipment. ASME Press, New York (2002)
Schmidt, R.: Challenges in electronic cooling-opportunities for enhanced thermal management techniques-microprocessor liquid cooled mini-channel heat sink. Heat Transf. Eng. 25(3), pp. 3–12 (2004)
Rodgers, P.; Eveloy, V.; Pecht, M.G.: Limits of air-cooling: status and challenges. In: 21st IEEE SEMI-THERM Symposium (2005)
Electronic Cooling Magazine: Managing Power Requirements in the Electronics Industry (2000)
Young, T.J.; Vafai, K.: Convective flow and heat transfer in a channel containing multiple heated obstacles. Int. J. Heat Mass Transf. 41, pp. 3279–3298 (1998)
McEntire, A.B.; Webb, B.W.: Local forced convective heat transfer from protruding and flush-mounted two-dimensional discrete heat sources. Int. J. Heat Mass Transf. 33(7), pp. 1521–1533 (1990)
Jubran, B.A.; Swiety, S.A.; Hamdan, M.A.: Convective heat transfer and pressure drop characteristics of various array configurations to simulate the cooling of electronic modules. Int. J. Heat Mass Transf. 39(16), pp. 3519–3529 (1996)
Leung, C.W.; Kang, H.J.: Convective heat transfer from simulated air-cooled printed circuit board on horizontal or vertical orientation. Int. Comm. Heat Mass Transf. 25(1), pp. 67–80 (1998)
Wang, Y.; Vafai, K.: Heat transfer and pressure loss characterization in a channel with discrete flush and protruding heat sources. Exp.Heat Transf. 12, pp. 1–16 (1999)
Young, T.J.; Vafai, K.: Experimental and numerical investigation of forced convective characteristics of array of channel mounted obstacles. Trans. ASME 121, pp. 34–42 (1999)
Elsaadawy, E.; Mortazavi, H.; Hamed, M.S.: Turbulence modeling of forced convection heat transfer in two-dimensional ribbed channels. IEEE J. Electron. Packag. 130(3), 031011 (2008)
Kays, W.M.; Crawford, M.E.: Convective Heat and Mass Transfer. Third Edition, McGraw Hill Book Company, New York (1993)
ANSYS-Fluent 12.0 Theory Guide (2009)
Molki, M.; Faghri, M.; Ozbay, O.: A correlation for heat transfer and wake effect in the entrance region of an in-line array of rectangular blocks simulating electronic components. ASME J. Heat Transf. 117, pp. 40–46 (1995)
Dhinsa, K.K.; Bailey, C.J.; Pericleous, K.A.: Turbulent modeling and it’s impact on cfd predictions for cooling of electronic components. In: Proceedings of the Ninth Intersociety Conference on Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (2004)