Nội dung được dịch bởi AI, chỉ mang tính chất tham khảo
Thử nghiệm độ bền mỏi của các liên kết gốm LTCC và alumina
Tóm tắt
Trong bài báo này, các kết quả thử nghiệm độ bền mỏi của các liên kết gốm được trình bày. Những thử nghiệm này đã được thực hiện trên các mẫu bị chịu tải nhiệt và mỏi rung cũng như trên các mẫu đối chứng mà không bị tải thêm. Mục tiêu chính của cuộc điều tra là xác định độ bền của các liên kết gốm hybrid bằng cách sử dụng máy thử kéo. Thí nghiệm cho phép đánh giá tác động của mỏi trong các liên kết đã đề cập. Hình học của các mẫu thử đã được thiết kế dựa trên các mô phỏng FEM, được thực hiện trong môi trường ANSYS FEM. Ứng suất nhiệt cũng như ứng suất phát sinh do rung đã được phân tích trong mô hình thiết kế. Trong các thí nghiệm, hai loại gốm đã được sử dụng — băng gốm LTCC DP951 (DuPont) và băng gốm alumina. Các mẫu đã được chuẩn bị bằng cách kết nối hai dầm gốm đã tinh luyện làm từ các loại vật liệu khác nhau. Sự liên kết đã được thực hiện bằng cách sử dụng thủy tinh nhiệt độ thấp hoặc một lớp băng gốm LTCC.
Từ khóa
#độ bền mỏi #liên kết gốm #gốm LTCC #gốm alumina #thí nghiệm kéo #mô phỏng FEMTài liệu tham khảo
Zarnik M. S., Belavič D., Maček S., Holc J., Int. J. Appl. Ceram. Tec., Vol. 6,Iss. 1, (2009), 9.
Radosavljević G., Smetana W., Marić A., Živanov Lj., Unger M., Stojanović G., Proc. 27 th International Conference on Microelectronics (MIEL 2010), NIŠ, Serbia, 16–19 May, 2010.
Birol, H., Maeder, T., Nadzeyka, I., Boers, M., Ryser, P., Sens. Actuat. A: Phys., 2007, 134, 334–338.
Malecha K., Pijanowska D., Golonka L., Torbicz W., Sens. and Actuat. B: Chem., 2009, 141, 301–308.
Bermejo, R., Supancic, P., Kraleva, I., Morrell, R., Danzer, R., J. Eur. Ceram. Soc., 2011, 31,(5), 745–753.
Johannessen R., Oldervoll F., Strisland F., Microelectron. Reliab., 2008, 48, 1711–1719.
Harsanyi G., Microelectron. Reliab., 2000, 40, 339–345.
DuPont 951 Green Tape™ datasheet.
Kyocera Electronic Fine Ceramic datasheet.
MIL-STD-883H Test Method Standard.