Đo lường khách quan về vải cotton đã được xử lý plasma và hoàn thiện chống nhăn bằng hệ thống BTCA và TiO2

Fibers and Polymers - Tập 12 - Trang 626-634 - 2011
Y. L. Lam1, C. W. Kan1, C. W. M. Yuen1, C. H. Au1
1Institute of Textiles and Clothing, The Hong Kong Polytechnic University, Hung Hom, Kowloon, Hong Kong, China

Tóm tắt

Cảm giác là yếu tố quan trọng khi thiết kế các ứng dụng cuối cùng của vải, đồng thời cũng là yếu tố quyết định quan trọng trong quyết định mua hàng. Trong nghiên cứu hiện tại, Hệ thống Đánh giá Kawabata cho Vải (KES-F) đã được sử dụng để đo lường cảm giác của vải cotton đã được xử lý BTCA-TiO2 với hoặc không có xử lý plasma trước. Kết quả cho thấy rằng vải cotton đã được xử lý BTCA-TiO2 mà không có xử lý plasma trước có ảnh hưởng tiêu cực đến các đặc tính kéo, cắt, nén và bề mặt trong khi các đặc tính uốn được cải thiện. Ngược lại, xử lý plasma đã cải thiện các đặc tính kéo và nén, nhưng không cải thiện được các đặc tính uốn, cắt và bề mặt.

Từ khóa

#cảm giác vải #xử lý plasma #BTCA #TiO2 #hệ thống KES-F

Tài liệu tham khảo

I. Holme, Color. Technol., 123, 59 (2007). C. W. M. Yuen, S. K. A. Ku, C. W. Kan, Y. F. Cheng, P. S. R. Choi, and Y. L. Lam, Surf. Rev. Lett., 14, 571 (2007). C. C. Wang and C. C. Chen, J. Appl. Polym. Sci., 97, 2450 (2005). C. C. Chen and C. C. Wang, J. Sol-Gel Sci. Technol., 40, 31 (2006). C. C. Wang and C. C Chen, Appl. Catal., A, 293, 171 (2005). C. X. Wang and Y. P. Qiu, Surf. Coat. Technol., 201, 6273 (2007). J. H. Yoon and G. M. Marian, Text. Res. J., 75, 771 (2005). C. X. Wang, Y. Liu, H. L. Xu, Y. Ren, and Y. P. Qiu, Appl. Surf. Sci., 254, 2499 (2008). M. Prabaharan and N. Carneiro, Indian J. Fibre Text. Res., 30, 68 (2005). K. Stephen, Surf. Coat. Technol., 286, 214 (2004). K. V. Rajpreet and N. R. Gita, Text. Res. J., 74, 1073 (2004). C. W. Kan, Fibers Text. East. Eur., 16, 99 (2008). W. D. Yu and H. J. Yan, J. China Text. Univ., 10, 17 (1993). O. Mehmet, K. Dilek, and G. Cem, J. Appl. Polym. Sci., 111, 1344 (2008). Q. C. Yang, W. S. Wei, and C. G. Lickfield, Text. Res. J., 70, 143 (2000). D. Sun and G. K. Stylios, Text. Res. J., 75, 639 (2005). B. K. Behera, Autex Res. J., 7, 33 (2007). J. Yip, K. Chan, K. M. Sin, and K. S. Lau, J. Mater. Process. Technol., 123, 5 (2002). E. S. Namligoz, M. I. BAthiyari, A. E. Korlu, and S. Cban, J. Test. Eval., 36, 384 (2008).