Nội dung được dịch bởi AI, chỉ mang tính chất tham khảo
Nghiên cứu thực nghiệm về phát hiện nứt bề mặt GFRP bằng kỹ thuật chụp hình đồng bộ quang nhiệt tương quan cắt ngắn
Tóm tắt
Trong bài báo này, kỹ thuật chụp hình đồng bộ quang nhiệt tương quan cắt ngắn (TC-PCT) được sử dụng như một phương pháp kiểm tra không phá hủy để đánh giá các vết nứt bề mặt trong vật liệu composite polymer gia cường bằng sợi thủy tinh (GFRP). Tín hiệu xung nhấp nháy kết hợp điều chế tần số tuyến tính và kích thích xung được đề xuất làm tín hiệu kích thích để phát hiện các vết nứt bề mặt của composite GFRP. Nguyên lý cơ bản của TC-PCT và thuật toán trích xuất đặc điểm tín hiệu sóng nhiệt đã được mô tả. Các thí nghiệm so sánh giữa nhiệt học khóa đồng và hình ảnh radar sóng nhiệt cũng như radar quang nhiệt xung nhấp nháy trong việc phát hiện vết nứt bề mặt nhân tạo GFRP đã được thực hiện. Kết quả thí nghiệm cho thấy radar quang nhiệt xung nhấp nháy có ưu điểm về tỷ lệ tín hiệu trên tiếng ồn cao trong phát hiện các vết nứt bề mặt GFRP. TC-PCT như một phương thức hình ảnh quang nhiệt phân giải độ sâu đã được sử dụng để cho phép hình ảnh ba chiều của các vết nứt bề mặt GFRP. Kết quả cho thấy TC-PCT có khả năng đánh giá hiệu quả độ sâu của các vết nứt trong composite GFRP.
Từ khóa
#chụp hình đồng bộ #quang nhiệt #tương quan cắt ngắn #composite GFRP #vết nứt bề mặtTài liệu tham khảo
E. Witten, T. Kraus, M. Kuhnel, Composites market report 2015, EuCIA (2015)
A. Khomenko, O. Karpenko, E.G. Koricho, M. Haq, G.L. Cloud, L. Udpa. in Proceedings of SPIE, vol. 9804 (2016)
J.P. Dunkers, D.P. Sanders, D.L. Hunston, M.J. Everett, W.H. Green, J. Adhes. 78, 129–154 (2002)
J.P. Dunkers, R.S. Parnas, C.G. Zimba, R.C. Peterson, K.M. Flynn, J.G. Fujimoto, B.E. Bouma, Compos. Part A 30, 139–145 (1999)
R. Ambu, F. Aymerich, F. Ginesu, P. Priolo, Compos. Sci. Technol. 66, 199–205 (2006)
C. Meola, G.M. Carlomagno, Compos. Part A 41, 1839 (2010)
Q.J. Tang, J.Y. Liu, J.M. Dai, Z.Y. Yu, Appl. Therm. Eng. 114, 770–775 (2017)
F. Wang, J.Y. Liu, Y. Liu, Y. Wang, NDT & E Int. 84, 54–66 (2016)
Q.J. Tang, J.M. Dai, C.W. Bu, L.T. Qi, D.Y. Li, Appl. Therm. Eng. 107, 463–468 (2016)
T. Li, D.P. Almond, D.A.S. Rees, Meas. Sci. Technol. 22, 035701 (2011)
P. Broberg, A. Runnemalm, in 18th world Conference on Nondestructive Testing, Durban, South Africa, (2012) pp. 16–20
A. Mandelis, Rev. Sci. Instrum. 57, 617–621 (1986)
S. Kaiplavil, A. Mandelis, Rev. Sci. Instrum. 82, 074906 (2011)
R. Mulaveesala, J.S. Vaddi, P. Singh, Rev. Sci. Instrum. 79, 094901 (2008)
R. Mulaveesala, S. Tuli, Mater. Eval. 63, 1046–1050 (2005)
S. Tuli, R. Mulaveesala, Quant. InfraRed Thermogr. J. 2, 41–54 (2005)
R. Mulaveesala, V.S. Ghali, Insight Non-Destr. Test. Cond. Monit. 53(1), 1–3 (2011)
S. Kaiplavil, A. Mandelis, B.T. Amaechi, J. Biomed. Opt. 19, 026015 (2014)
S. Kaiplavil, A. Mandelis. Nat. Photonics. 8, 635–642 (2014)
J.L. Gong, J.Y. Liu, L. Qin, Y. Wang, NDT & E Int. 62, 130–136 (2014)
R. Mulaveesala, S. Tuli, Appl. Phys. Lett. 89, 191913 (2006)
A. Mandelis, L.M.L. Borm, J. Tiessinga, Rev. Sci. Instrum. 57, 622–629 (1986)
P. Tavakolian, K. Sivagurunathan, A. Mandelis, J. Appl. Phys. 122, 023103 (2017)