Nội dung được dịch bởi AI, chỉ mang tính chất tham khảo
Điện phân lớp mạ bạc–thiếc từ dung dịch điện phân pyrophosphate-cyanide
Tóm tắt
Sử dụng các kỹ thuật voltammetri chu kỳ, một dung dịch điện phân pyrophosphate-cyanide để điện phân các lớp mạ hợp kim bạc–thiếc với độ dày cao được nghiên cứu. Dung dịch điện phân này phù hợp cho các nghiên cứu tiếp theo về thành phần hợp kim, cấu trúc và các tính chất của nó. Việc điện phân các lớp mạ với hàm lượng thiếc lên đến 40% khối lượng là khả thi từ các dung dịch điện phân phức tạp đã được nghiên cứu. Hợp kim này vượt quá giới hạn bão hòa của mạng tinh thể bạc với thiếc và cho phép sự hình thành các lớp mạ có tính đa dạng pha. Ở hàm lượng thiếc cao, có thể quan sát sự phân bố không gian có trật tự của các pha hợp kim khác nhau trên bề mặt catot. Sự hình thành mô hình trong hệ thống này trông rất giống với các hiện tượng và cấu trúc được quan sát trong quá trình điện phân của các hợp kim bạc khác, chẳng hạn như Ag–Sb, Ag–Bi và Ag–In.
Từ khóa
#điện phân #hợp kim bạc–thiếc #dung dịch điện phân #pyrophosphate-cyanide #cấu trúc phaTài liệu tham khảo
Malishev V, Rumjantzev D (1976) Serebro. Metalurgija, Moskva (russ.)
Ruemmler WP (1951) Process of plating bright silver alloy. US Patent 2,555,375, 5 June 1951
Brenner A (1963) Electrodeposition of alloys. Principles and practice, 1st edn, vol 2. Academic Press, New York and London
Fedotjev NP, Vjacheslavov PM (1970) Plating 7:700
Vjacheslavov PM, Grilihes SJ, Burkat GK, Kruglova EG (1970) Galvanotehnika blagorodnih i redkih metallov. Mashinostroenie, Leningrad
Raub E, Dehoust G, Ramcke K (1968) Metall 22:573
Kristev I, Nikolova M (1986) J Appl Electrochem 16:867
Grunwald E, Varhelyi C (1979) Galvanotechnik 70:437
Krastev I, Petkova N, Zielonka A (2002) J Appl Electrochem 32:811
Krastev I, Zielonka A (2002) J Appl Electrochem 32:1141
Izbekova OW, Kudra OK, Gaewskaja LW (1971) Ukr Khim Zhurn (russ.) 37:657
Brenner A (1963) Electrodeposition of alloys. Principles and practice, 1st edn, vol 1. Academic Press, New York and London
Vasquez SM, Riesgo O, Duffo GS (1997) Rev Metalurgia 33:311
Reksc W, Mrugalski T (1990) Plat Surf Finish 77:60
Aguf MI, Karbasov BG, Tikhonov KI (1988) Sov Electrochem 24:1296
Izbekova OW, Kudra OK, Gaewskaja LW (1971) Ukr Khim Zhurn 37:86
Tsertsvadze SI, Tkemaladze TS (1981) Electrolyte for precipitating silver-cadmium alloy coatings. SU840209, 23 June 1981
Tsertsvadze SI, Dodeliya MA (1981) Electrolyte for precipitating silver-cadmium alloy coatings. SU840210, 23 June 1981
Raub E, Wullhorst B (1947) Z Metallkunde 2:33
Raub E, Engel A (1950) Z Metallkunde 41:485
Krastev I, Valkova T, Zielonka A (2003) J Appl Electrochem 33:1199
Krastev I, Valkova T, Zielonka A (2004) J Appl Electrochem 34:79
Krastev I, Valkova T, Zielonka A (2005) J Appl Electrochem 35:539
Krastev I, Valkova T, Zielonka A (2005) Galvanotechnik 8:1790
Krastev I (1994) Metalloberfläche 48:319
Pushnapavam M, Shenoi BA (1977) Finish Ind March 17
Raub E, Engel A (1943) Z Elektrochem 49:89
Raub E (1938) Mitteilungen des Forschungsinstituts und Probieramts für Edelmetalle. Schwäbisch Gmünd 12:55
Raub E, Schall A (1938) Z Metallcunde 30:149
Daniel G (1931) Process of electrodepositing indium and indium and silver. US Patent 1935630, 21 Nov 1933
Krastev I, Baumgärtner ME, Raub ChJ (1997) Galvanotechnik 88:1882
Dobrovolska Ts, Veleva L, Krastev I, Zielonka A (2005) J Electrochem Soc 152:C137
Dobrovolska Ts, Krastev I, Zielonka A (2005) J Appl Electrochem 35:1245
Dobrovolska Ts, Krastev I, Zielonka A (2004) Galvanotechnik 95:872
Dobrovolska Ts, Krastev I, Zielonka A (2004) Galvanotechnik 95:1134
Grekova NA, Vjacheslavov PM (1971) Zh Prikl Khim 44:1975 (Russ.)
Kondo T, Obata K, Takeuchi T et al (1998) Plat Surf Finish, February:51
Nutsch R, Liebscher H (1992) Galvanotechnik 83:2586
Puippe J Cl, Fluehmann W (1983) Plat Surf Finish, January:46
Raub E, Muller K (1967) Fundamentals of metal deposition. Elsevier Publishing Company, Amsterdam, London, New York
Kristev I, Nikolova M (1986) J Appl Electrochem 16:875
Kristev I, Nikolova M, Nakada I (1989) Electrochim Acta 34:1219
Krastev I, Koper MTM (1995) Phyica A 213:199
John WG, Evans EI (1937) Philos Mag 23:1033
Dornblatt AJ (1940) In: Addicks L (ed) Silver in the industry. Reinhold Publishing Corporation, New York
Buckner SJ, Falk AH (1925) Solder. US Patent 1,565,115, 8 Dec 1925
Leach RH (1934) Alloy. US Patent 1,952,082, 27 March 1934
DU PONT (1939) Process for coating metals. DE Patent 670403, 18 Jan 1939
Leidheiser H Jr, Ghuman ARP (1973) J Electrochem Soc 120:484
Kubota N, Horikoshi T, Sato E (1984) Met Finish March:53
Kubota N, Sato E (1985) Electrochim Acta 30:305
Nutsch R, Liebscher H, Degner W et al (1993) Galvanotechnik 84:425
Arai S, Watanabe T (1998) Mater Trans. JIM 39:439
Watanabe T (2004) Nanoplating, microstructure control theory of plated film and data base of plated film microstructure. Elsevier Science Ltd, Amsterdam–Boston–Heidelberg–London–New York–Oxford-Paris–San Diego–San Francisco–Singapore–Sydney–Tokyo
Kim JY, Yu J, Lee JH et al (2004) J Electronic Mat 33:1459
Dietterle M, Jordan M (2005) Electrolyte and method for depositing tin-silver alloy layers. US Patent 20050029112A1, 10 Feb 2005
Herklotz G, Frey T (1996) Electroplating bath for the electrodeposition of silver-tin alloys. US Patent 5514261, 7 May 1996
Molodchadskij A, Vishomirskis R (1969) In: Yu M (ed) Blestjashtie electroliticheskie pokritija, Mintis,Viljnus