Nội dung được dịch bởi AI, chỉ mang tính chất tham khảo
Tác động của nhiệt độ nung đến các tính chất điện, đặc điểm điện môi và hành vi lão hóa của gốm varistor dựa trên ZnO-V2O5 được chế biến với Bi2O3
Tóm tắt
Tác động của nhiệt độ nung đến cấu trúc vi mô, các tính chất điện, đặc điểm điện môi và hành vi lão hóa của gốm varistor ZnO–V2O5–MnO2–Nb2O5–Bi2O3 đã được nghiên cứu một cách hệ thống ở phạm vi 875–950 °C. Độ dày nung giảm từ 5.50 xuống 5.34 g/cm3 và kích thước hạt trung bình tăng từ 5.4 đến 15.0 μm khi nhiệt độ nung tăng. Điện trường phá hủy (EB) giảm từ 5,785 xuống 1,181 V/cm khi nhiệt độ nung tăng. Gốm varistor nung ở 900 °C thể hiện hệ số phi tuyến tính cao một cách đáng kinh ngạc (α = 61). Nồng độ cho (Nd) tăng từ 2.08 × 10^17 đến 4.64 × 10^17 cm−3 khi nhiệt độ nung tăng và chiều cao rào (Φb) thể hiện giá trị tối đa 1.08 eV tại 900 °C. Về độ ổn định, các varistor nung ở 950 °C thể hiện đặc tính lão hóa gia tăng mạnh nhất, với %ΔEB = −1.4 % và %Δα = −14.6 % dưới tác động của stress lão hóa tăng tốc DC là 0.85 EB/85 °C/24 h.
Từ khóa
Tài liệu tham khảo
L.M. Levinson, H.R. Philipp, Am. Ceram. Soc. Bull. 65, 639 (1986)
T.K. Gupta, J. Am. Ceram. Soc. 73, 1817 (1990)
D.R. Clarke, J. Am. Ceram. Soc. 82, 485 (1999)
J.-K. Tsai, T.-B. Wu, J. Appl. Phys. 76, 4817 (1994)
J.-K. Tsai, T.-B. Wu, Mater. Lett. 26, 199 (1996)
H-.H. Hng, K.M. Knowles, J. Am. Ceram. Soc. 83, 2455 (2000)
H-.H. Hng, P.L. Chan, Mater. Chem. Phys. 75, 61 (2002)
C.-S. Chen, J. Mater. Sci. 38, 1033 (2003)
C.-W. Nahm, Ceram. Int. 35, 3435 (2009)
C.-W. Nahm, Ceram. Int. 36, 1109 (2010)
C.-W. Nahm, J. Mater. Sci.: Mater. Electron. 21, 540 (2010)
C.-W. Nahm, J. Mater. Sci.: Mater. Electron. 22, 1674 (2011)
C.-W. Nahm, J. Am. Ceram. Soc. 93, 3227 (2011)
C.-W. Nahm, J. Phys. Chem. Solid. 73, 834 (2012)
C.-W. Nahm, J. Mater. Sci.: Mater. Electron. 23, 457 (2012)
C.-W. Nahm, J. Am. Ceram. Soc. 95, 2093 (2012)
J.C. Wurst, J.A. Nelson, J. Am. Ceram. Soc. 55, 109 (1972)
M. Mukae, K. Tsuda, I. Nagasawa, J. Appl. Phys. 50, 4475 (1979)
M.F. Yan, A.H. Heuer, Additives and Interfaces in Electronic Ceramics (American Ceramic Society, Columbus, OH, 1983), p. 80