Effect of environment on fatigue strength of Cu/Si interface in nanoscale components

Lynch, 1988, Acta Metall., 36, 2639, 10.1016/0001-6160(88)90113-7 Hirakata, 2006, Acta Mater., 54, 89, 10.1016/j.actamat.2005.08.026 Liu, 1992, Acta Metall., 40, 1763, 10.1016/0956-7151(92)90119-Y Polák, 1990, Fatigue Fract. Eng. Mater. Struct., 13, 119, 10.1111/j.1460-2695.1990.tb00584.x Kitamura, 2002, Eng. Fract. Mech., 69, 1289, 10.1016/S0013-7944(02)00009-7 Kitamura, 2003, Eng. Fract. Mech., 70, 2089, 10.1016/S0013-7944(02)00254-0 Hirakata, 2007, Int. J. Fract., 145, 261, 10.1007/s10704-007-9079-0 Sumigawa, 2010, Mater. Sci. Eng. A, 527, 4796, 10.1016/j.msea.2010.04.002 Sumigawa, 2010, Thin Solid Films, 518, 6040, 10.1016/j.tsf.2010.06.039 Sumigawa, 2010, Mater. Sci. Eng. A, 527, 6518, 10.1016/j.msea.2010.07.002 Sumigawa, 2011, Mater. Sci. Eng. A, 528, 5158, 10.1016/j.msea.2011.03.023 Dauskardt, 1998, Eng. Fract. Mech., 61, 141, 10.1016/S0013-7944(98)00052-6 Lane, 2001, Microelectron Reliab., 41, 1615, 10.1016/S0026-2714(01)00150-0 Xu, 1999, Acta Mater., 47, 4131, 10.1016/S1359-6454(99)00272-4 Cannon, 1991, Acta Metall. Mater., 39, 2145, 10.1016/0956-7151(91)90184-3 Kruzic, 2004, Mech. Mater., 36, 57, 10.1016/S0167-6636(03)00031-0 Gaudette, 1999, Metall. Mater. Trans. A, 40, 763, 10.1007/s11661-999-1007-7