Nội dung được dịch bởi AI, chỉ mang tính chất tham khảo
Sự phân hủy khuếch tán của lớp phủ bảo vệ nickel trên nền đồng trong các mẫu eutectic bạc-đồng
Metallurgical and Materials Transactions A: Physical Metallurgy and Materials Science - Tập 28 - Trang 969-977 - 1997
Tóm tắt
Các cặp khuếch tán với các lớp bảo vệ nickel được mạ không điện giữa các nền đồng và hợp kim eutectic bạc-đồng đã được thử nghiệm ở nhiệt độ 800 °C và 850 °C. Sự phát triển của dung dịch rắn ba thành phần (Cu, Ni, Ag) vào lòng dung đã được quan sát ở cả hai nhiệt độ. Mô hình phát triển đã chuyển từ dạng tế bào sang dạng nhánh khi nhiệt độ tăng từ 800 °C lên 850 °C. Hình thái phát triển không phẳng có thể được giải thích từ hiện tượng siêu làm mát cấu trúc trong lòng dung. Động học phát triển dung dịch rắn (Cu, Ni, Ag) được tìm thấy là do sự khuếch tán giao nhau tại giao diện của lớp bảo vệ nickel và pha rắn đang phát triển. Sự phá vỡ cục bộ của lớp bảo vệ khuếch tán nickel bắt đầu khi dung dịch rắn (Cu, Ni, Ag) chạm đến nền đồng. Bạc đã khuếch tán từ lòng dung bạc-đồng, qua dung dịch rắn ba thành phần, hòa tan đồng và tạo ra kim loại lỏng bạc-đồng dọc theo các ranh giới tinh thể đồng. Cuối cùng, lớp bảo vệ nickel đã hoàn toàn chuyển đổi thành dung dịch rắn ba thành phần, bị phân giải và nổi lên vào lòng dung. Sự hòa tan của nền đồng xảy ra sau đó. Một lớp mạ crôm mỏng đã chứng minh là rất hiệu quả trong việc kéo dài thời gian bảo vệ của lớp bảo vệ khuếch tán nickel, do độ hòa tan cực thấp của cả đồng và bạc trong crôm ở các nhiệt độ thử nghiệm này.
Từ khóa
#phân hủy khuếch tán #lớp phủ bảo vệ #khuếch tán nickel #hợp kim eutectic bạc-đồng #dung dịch rắn ba thành phầnTài liệu tham khảo
M.A. Nicolet: Thin Solid Films, 1978, vol. 52, pp. 415–43.
S.G. Young and G.R. Zellars: Thin Solid Films, 1978, vol. 53, pp. 241–50.
H. Kotake, Y. Oana, and I. Wantanabe: Thin Solid Films, 1981, vol. 75, pp. 247–52.
S. Kanamori and T. Matzumoto: Thin Solid Films, 1983, vol. 110, pp. 205–13.
William D. Nix: Metall. Trans. A, 1989, vol. 20A, pp. 2217–45.
M. Robert Pinnel and James E. Bennett: Metall. Trans. A, 1980, vol. 11A, pp. 587–95.
C.S. Lin, R.A. Rapp, and J.P. Hirth: Metall. Trans. A, 1986, vol. 17A, pp. 933–44.
Richard P. Walters and Bernard S. Covino, Jr.: Metall. Trans. A, 1988, vol. 19A, pp. 2163–70.
Yinsheng Shueh, John P. Hirth, and Robert A. Rapp: Metall. Trans. A, 1991, vol. 22A, pp. 1501–10.
Sinn-wen Chen: Mater. Chem. Phys., 1993, vol. 33, pp. 271–76.
R.M. German: Annual Powder Metallurgy Conf. Proc., Boston, MA, May 1986, Metal Powder Industries Federation, Princeton, NJ, pp. 235–47.
C.M. Kipphut and R.M. German: Sci. Sintering, 1988, vol. 20 (1), pp. 31–41.
J.S. Kirkaldy and D.G. Fedak: Trans. AIME, 1962, vol. 224, pp. 490–94.
C.W. Taylor, M.A. Dayananda, and R.E. Grace: Metall. Trans., 1970, vol. 1, pp. 127–31.
R.D. Sisson, Jr., and M.A. Dayananda: Metall. Trans., 1972, vol. 3, pp. 647–52.
W.D. MacDonald: Ph.D. Thesis, Massachusetts Institute of Technology, Cambridge, MA, 1993.
C. Wagner: J. Electrochem. Soc., 1956, vol. 103, pp. 571–80.
W.W. Mullins and R.F. Sekerka: J. Appl. Phys., 1964, vol. 35, pp. 444–51.
R.F. Sekerka: J. Appl. Phys., 1965, vol. 36, pp. 264–68.
J.S. Langer and H. Müller-Krumbhaar: J. Cryst. Growth, 1977, vol. 42, pp. 11–14.
W. Kurz and D.J. Fisher: Acta Metall., 1981, vol. 29, pp. 11–20.
L.C. Correa da Silva and R.F. Mehl: AIME. Trans., 1951, vol. 191, pp. 155–73.
M.C. Flemings: Solidification Processing, McGraw-Hill, New York, NY, 1974, pp. 58–77.
W. Kurz and D.J. Fisher: Fundamentals of Solidification, 3rd ed., Trans Tech Publications, Aedermannsdorf, Switzerland, 1989, pp. 74–84, pp. 139–46, and pp. 245–55.
W. Riedel: Electroless Nickel Plating, Finishing Publications Ltd., Stevenage, U.K., and ASM, Materials Park, OH, 1991.