Development of In–Bi–Sn Composite Metal Inks with Modified Properties for 3D Printed Electronics

American Scientific Publishers - Tập 17 Số 10 - Trang 7529-7534 - 2017
Bonjin Koo1, Hyun Woo Dang1, In-Kyu Yoo1, Myung Woon Moon2, Yong Yang1
1Electronics and Telecommunication Research Institute, Daejeon, 34129, Korea
2Korean Institute of Science and Technology, Seoul, 02792, Korea

Tóm tắt

Từ khóa


Tài liệu tham khảo

Thông tin
Thông tin xuất bản

American Scientific Publishers

Tập 17 Số 10

7529-7534

Thông tin tác giả