Chemical kinetic model of interfacial degradation of adhesive joints

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) - Tập 22 Số 2 - Trang 215-220 - 1999
D.C.C. Lam1, Fan Yang2, Pin Tong2
1Dept. of Mech. Eng., Hong Kong Univ. of Sci. & Techno.l, Hong Kong
2Department of Mechanical Engineering, Hong Kong University of Science and Technology, Kowloon, Hong Kong, China

Tóm tắt

Từ khóa


Tài liệu tham khảo

10.1080/00218467108081160

comyn, 1983, Durability of Structural Adhesives, 85

10.1080/00218468008078901

10.1177/002199837701100402

espenson, 1995, Chemical Kinetics and Reaction Mechanisms

10.1002/pen.11739

10.1109/TCHMT.1983.1136209

10.1115/1.2909343

Thông tin
Thông tin xuất bản

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)

Tập 22 Số 2

215-220

Thông tin tác giả