Nội dung được dịch bởi AI, chỉ mang tính chất tham khảo
Nghiên cứu về độ sâu cắt tối ưu trong gia công vi mô
Tóm tắt
Cắt kim cương siêu chính xác là một phương pháp sản xuất vô cùng hiệu quả cho các bộ phận quang học như HOE, thấu kính Fresnel, thấu kính khuếch tán, và các bộ phận khác. Trong quá trình gia công vi mô, góc cắt có khả năng trở thành âm do bán kính lưỡi cắt của dao cụ lớn so với độ sâu cắt thuộc cấp vi mô. Tùy thuộc vào tỷ lệ giữa bán kính lưỡi cắt và độ sâu cắt, các chế độ cơ chế gia công vi mô khác nhau xuất hiện. Do đó, độ sắc của lưỡi cắt là yếu tố quan trọng nhất ảnh hưởng đến chất lượng của các bộ phận đã gia công. Đó là lý do tại sao kim cương, đặc biệt là kim cương đơn tinh thể, với lưỡi cắt sắc nhất trong số tất cả các vật liệu, được sử dụng rộng rãi trong gia công vi mô. Vấn đề chính là độ sâu cắt tối thiểu (độ sâu cắt quan trọng) cần thiết để thu được các phoi liên tục trong quá trình cắt. Trong bài báo này, khả năng gia công vi mô gần độ sâu cắt quan trọng được nghiên cứu trong quá trình gia công rãnh vi mô bằng công cụ kim cương. Các kết quả thí nghiệm cho thấy các đặc điểm của gia công vi mô dựa trên tỷ lệ lực cắt (Fx/Fy), hình dạng phoi, độ nhám bề mặt và độ cứng bề mặt gần độ sâu cắt quan trọng.
Từ khóa
#gia công vi mô #cắt kim cương #độ sâu cắt #lực cắt #độ nhám bề mặtTài liệu tham khảo
Ahn, J. H., Lim, H. S. and Son, S. M., 2000, “Burr and Shape Distortion in Micro-Grooving of Non-Ferrous Metals Using a Diamond Tool,”KSME International Journal, Vol. 14, No. 11, pp. 1244–1249.
De Barros a, M I., Vandenbulcke a, L., Blechet b, J.J., 2001, “Influence of Diamond Characteristics on the Tribological Behaviour of Metals Against Diamond-Coated Ti-6A1-4V Alloy,”Wear 249, pp. 68–78.
Field, J. E. and Pickles, C.S.J., 1996. “Strength, Fracture and Friction Properties of Diamond,”Diamond and Related Materials 5, pp. 625–634.
Rumbera, T. G., Cherukuri, H. P., Patten, J. A., Brand, J. and Marusich, T. D., 2001, “Study of Ductile Machining of Silicon Nitride,”Journal for Machining Science and Technology, Vol. 5, No. 3, pp. 341–352.
Leung, T. P. Lee, W. B. and Lu, X. M., 1998, “Diamond Turning of Silicon Substrates in Ductile-Regime,”Journal of Materials Processing Technology, Vol. 73, pp. 42–48.
Lucca, D. A. Brinksmeier, E. and Goch, G., 1998, “Progress in Assessing Surface and Subsurface Integrity,” Annals of the CIRP, Vol. 47, No.2.
Lucca, D. A. Rhorer, R. L. and Komanduri, R., 1991, “Energy Dissipation in the Ultraprecision Machining of Copper,”Annals of the CIRP, Vol. 40, No. 1.
Moriwaki, T. and Okuda, K. 1989, “Machinability of Copper in Ultra-Precision Micro Diamond Cutting,”Annals of the CIRP, Vol. 38, No. 1, pp. 115–118.
Schumitt, M., Paulmier, D., Le Huu, T., 1999, “Influence of Diamond Crystal Orientation on Their Tribological Behaviour Under Various Environments,”Thin Solid Films 343-344, pp. 226-229.
Yang Gyun-Eui and Cha In-Chang, 1992, “Effect of Polar Organic Substance on Burr Formation in Orthogonal Cutting,”KSME International Journal, Vol. 6, No. 1, pp. 63–69.
Yuan, Z. J., Zhou, M. and Dong, S., 1996, “Effect of Diamond Tool Sharpness on Minimum Cutting Thickness and Cutting Surface Integrity in Ultraprecision Machining,”Journal of Materials Processing Technology, Vol. 62, pp. 327–330.
Yuji Furukawa and Nobuyuki Moronuki, 1998, “Effect of Material Properties on Ultra Precise Cutting Processes,”Annals of the CIRP, Vol. 37, No. 1.